[发明专利]一种低温烧结MLCC用银端电极浆料有效
| 申请号： | 201910310856.1 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109841405B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 段磊 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30;H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 姚瑶 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种低温烧结MLCC用银端电极浆料，包括银粉65.0～85.0wt.％、玻璃粉2.0～6.0wt.％和有机载体9.0～33.0wt.％；银粉中纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(0.5～2.0)：1，纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(2.0～7.0)：1。玻璃粉包括ZnO 38.0～55.0wt.％、SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 mlcc 用银端 电极 浆料 | ||
【主权项】：
1.一种低温烧结MLCC用银端电极浆料，其特征在于，包括：银粉65.0～85.0wt.％、玻璃粉2.0～6.0wt.％和有机载体9.0～33.0wt.％；其中：所述银粉包括纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉，所述纳米银粉的平均粒径为0.50～0.90μm，所述微晶状银粉的平均粒径为1.5～3.0μm，所述片状银粉的平均粒径为4.0～10.0μm，所述纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(0.5～2.0)：1，所述纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(2.0～7.0)：1；所述玻璃粉包括ZnO 38.0～55.0wt.％、SiO2 5.0～25.0wt.％、B2O3 5.0～40.0wt.％、Al2O3 5.0～20.0wt.％、K2O 1.0～6.0wt.％和Cu2O 2.0～6.0wt.％。
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