[发明专利]一种低温烧结MLCC用银端电极浆料

说明书

本发明公开了一种低温烧结MLCC用银端电极浆料，包括银粉65.0～85.0wt.％、玻璃粉2.0～6.0wt.％和有机载体9.0～33.0wt.％；银粉中纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(0.5～2.0)：1，纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(2.0～7.0)：1。玻璃粉包括ZnO 38.0～55.0wt.％、SiO₂ 5.0～25.0wt.％、B₂O₃ 5.0～40.0wt.％、Al₂O₃ 5.0～20.0wt.％、K₂O 1.0～6.0wt.％和Cu₂O 2.0～6.0wt.％；浆料在保证良好银层致密性的同时，可解决内外电极高温烧结时柯肯达尔效应造成的连接处产生的空隙问题。

技术领域

本发明涉及MLCC技术领域，具体涉及一种低温烧结MLCC用银端电极浆料。

背景技术

MLCC银端电极浆料一般包含三个部分：有机载体、玻璃粉和金属粉，其中有机载体的主要作用是分散金属粉和玻璃粉，使浆料具有一定的粘度、流平性、触变性，适用于电容器元件的浸渍涂覆；玻璃粉作为粘结相，主要起到烧结过程中连接金属电极与电容器瓷体的作用，保证外电极与瓷体间的良好附着；金属粉在高温烧结后形成金属连续电极，与内电极连通，作为电容器端电极材料。

端电极的内部致密性和内外电极的连接性决定电容器的可靠性：

内部致密性较差，电镀液容易侵蚀，在后期的焊接过程中，会产生电容失效现象，严重影响产品质量。

造成内外电极连接性较差的原因是在内外电极连接处存在一个有规律的空隙，而这个空隙造成原因主要为电极高温烧结过程内外电极的钯银金属组成所造成的，由于内电极为钯银电极，外电极为纯银电极，随着温度的升高，钯、银两种金属趋于合金化，在两种电极的界面处存在两种金属的扩散现象，其中银扩散到钯的速度为钯扩散到银的速度的十倍，因此，这种不对称的扩散现象造成了空隙的现象。虽然这种空隙现象是普遍存在的，但是这种空隙的存在是对电容器的老化性和附着性有一定的风险性。

因此需要改善以上两点不足来保证电容器的可靠性。

发明内容

针对上述问题中存在的不足之处，本发明提供一种低温烧结MLCC用银端电极浆料，在保证良好银层致密性的同时，可解决内外电极高温烧结时柯肯达尔效应造成的连接处产生的空隙问题，提高电容器性能和可靠性。

本发明公开了一种低温烧结MLCC用银端电极浆料，包括：银粉65.0～85.0wt.％、玻璃粉2.0～6.0wt.％和有机载体9.0～33.0wt.％；其中：

所述银粉包括纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉，所述纳米银粉的平均粒径为0.50～0.90μm，所述微晶状银粉的平均粒径为1.5～3.0μm，所述片状银粉的平均粒径为4.0～10.0μm，所述纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(0.5～2.0)：1，所述纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(2.0～7.0)：1；

所述玻璃粉包括ZnO 38.0～55.0wt.％、SiO₂ 5.0～25.0wt.％、B₂O₃5.0～40.0wt.％、Al₂O₃ 5.0～20.0wt.％、K₂O 1.0～6.0wt.％和Cu₂O 2.0～6.0wt.％。

作为本发明的进一步改进，所述银粉的制备方法为：

按所述银粉0.5～1.0wt.％的量添加表面活性剂预先分散在酒精溶液中；

将所述纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉混合后的银粉加入到所述酒精溶液中，超声波震动分散进行预处理；