[发明专利]一种低温烧结MLCC用银端电极浆料

权利要求书

1.一种低温烧结MLCC用银端电极浆料，其特征在于，包括：银粉65.0～85.0wt.％、玻璃粉2.0～6.0wt.％和有机载体9.0～33.0wt.％；其中：

所述银粉包括纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉，所述纳米银粉的平均粒径为0.50～0.90μm，所述微晶状银粉的平均粒径为1.5～3.0μm，所述片状银粉的平均粒径为4.0～10.0μm，所述纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(0.5～2.0)：1，所述纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(2.0～7.0)：1；

所述玻璃粉包括ZnO 38.0～55.0wt.％、SiO₂ 5.0～25.0wt.％、B₂O₃5.0～40.0wt.％、Al₂O₃ 5.0～20.0wt.％、K₂O 1.0～6.0wt.％和Cu₂O 2.0～6.0wt.％。

2.如权利要求1所述的低温烧结MLCC用银端电极浆料，其特征在于，所述银粉的制备方法为：

按所述银粉0.5～1.0wt.％的量添加表面活性剂预先分散在酒精溶液中；

将所述纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉混合后的银粉加入到所述酒精溶液中，超声波震动分散进行预处理；

烘干溶剂，震动过筛得到预处理的银粉。

3.如权利要求1所述的低温烧结MLCC用银端电极浆料，其特征在于，所述玻璃粉还包括2.0～6.0wt.％以下氧化物的一种或多种：

BaO、CaO、MgO和TiO₂。

4.如权利要求1或3所述的低温烧结MLCC用银端电极浆料，其特征在于，所述玻璃粉的制备方法为：

将所述玻璃粉的无机粉体经混料机混合后，高温烧结并水淬，球磨至平均粒径为1.5～3.0μm的玻璃粉。

5.如权利要求1或3所述的低温烧结MLCC用银端电极浆料，其特征在于，所述玻璃粉的烧结温度为400～600℃。

6.如权利要求1所述的低温烧结MLCC用银端电极浆料，其特征在于，所述有机载体包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、丙烯酸树脂中的一种或几种。

7.如权利要求1所述的低温烧结MLCC用银端电极浆料，其特征在于，还包括：溶剂、偶联剂、触变剂和增塑剂。

8.如权利要求1所述的低温烧结MLCC用银端电极浆料，其特征在于，所述银端电极浆料的烧结温度为600～700℃。