[发明专利]一种用于半导体加工的喷胶机

摘要

本发明公开了一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱、防护门、操作机台、下机箱、支柱，加工箱竖直电焊在下机箱的上方，操作机台通过铆钉锁紧在下机箱的前方，能通过延伸管、吊柱使整个注胶管垂到每个引脚的顶部，再通过对点头直接接触引脚，使经过囊括柱这样一道缝隙输送胶液，让整个引脚被均匀的覆盖满的同时不会粘黏到周围的其他引脚，让引脚的封胶更加的安全紧密，能经过下封管、顺导道注入胶液，让夹持柄固定住每个引脚与芯片壳的连接位置，使其中不留缝隙，再让胶液通过各个方向的注射端将胶液均匀的挤入，使胶液将连接位置完全的密封住，引脚与芯片壳连接的更紧密，更加的安全不容易被折断。

主权项

1.一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱(1)、防护门(2)、操作机台(3)、下机箱(4)、支柱(5)，其特征在于：所述加工箱(1)竖直固定在下机箱(4)的上方，所述操作机台(3)安装在下机箱(4)的前方，所述防护门(2)装设在加工箱(1)的表面，所述支柱(5)设有四个并且垂直设于下机箱(4)的下方。