[发明专利]一种用于半导体加工的喷胶机

权利要求书

1.一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱(1)、防护门(2)、操作机台(3)、下机箱(4)、支柱(5)，其特征在于：所述加工箱(1)竖直固定在下机箱(4)的上方，所述操作机台(3)安装在下机箱(4)的前方，所述防护门(2)装设在加工箱(1)的表面，所述支柱(5)设有四个并且垂直设于下机箱(4)的下方；所述加工箱(1)由推进龙头(11)、注胶筒(12)、烘干枪(13)、架物台(14)组成，所述架物台(14)安设在下机箱(4)的上方，所述烘干枪(13)设有两个并且位于架物台(14)上方的左右两端，所述注胶筒(12)设于架物台(14)的上方，所述推进龙头(11)螺纹连接在注胶筒(12)的上方；所述注胶筒(12)由边缘注胶片(121)、中心输胶管(122)、无极调节机组(123)组成，所述中心输胶管(122)装设在推进龙头(11)的下方，所述无极调节机组(123)活动连接在中心输胶管(122)的外表面，所述边缘注胶片(121)设有四个并且机械连接在无极调节机组(123)的上下左右；所述边缘注胶片(121)设有四个，上端的边缘注胶片(121)由对点扎管(1211)、封边架(1212)、对焦片(1213)组成，所述对焦片(1213)活动连接在无极调节机组(123)的上方，所述封边架(1212)装设在对焦片(1213)的上方，所述对点扎管(1211)安装在封边架(1212)的上方；所述无极调节机组(123)由调节杆(1231)、液压腔(1232)、角控制机(1233)、过渡腔(1234)组成，所述过渡腔(1234)环绕在中心输胶管(122)的外表面，所述角控制机(1233)设有四个并且焊接在过渡腔(1234)的外表面，所述液压腔(1232)嵌套在角控制机(1233)的外表面，所述调节杆(1231)设有四个并且垂直固设在液压腔(1232)的上下左右；所述对点扎管(1211)由上封管(12111)、延伸管(12112)、吊柱(12113)、对点头(12114)、囊括柱(12115)组成，所述上封管(12111)插嵌在吊柱(12113)的内部，所述延伸管(12112)胶连接在上封管(12111)的右侧，所述吊柱(12113)固定在延伸管(12112)的下方，所述对点头(12114)设于吊柱(12113)的下方，所述囊括柱(12115)安装在对点头(12114)内部的中心；所述封边架(1212)由下封管(12121)、顺导道(12122)、夹持柄(12123)、注射端(12124)组成，所述下封管(12121)紧贴在上封管(12111)的下方，所述顺导道(12122)设有两个以上并且垂直固定在下封管(12121)的下方，所述夹持柄(12123)连接在顺导道(12122)的底部，所述注射端(12124)设有两个以上并且嵌在夹持柄(12123)的内部；

对点扎管(1211)通过对点头(12114)尖端设计和内部囊括柱(12115)，对点头(12114)的尖端刚好接触到引脚的顶部，点对点接触更加的精准，内部囊括柱(12115)的开口小，使冲出的胶液不会扩散，而是直接在引脚上进行扩散，不会粘结到周围的引脚，设置延伸管(12112)具有一定的曲度，在注入一段时间可以进行弯曲，使引脚的前端到后端都能较为均匀的被覆盖；通过封边架(1212)上夹持柄(12123)的凹型结构能够将引脚紧密夹持，夹持柄(12123)上的注射端(12124)从多方向填充胶液，提高了胶液的粘结效果；对半导体芯片进行喷胶时将其固定在架物台(14)上固定住，再让推进龙头(11)推进到架物台(14)的上方，通过推进龙头(11)开始灌注胶液，并通过夹持柄(12123)将每个引脚夹持住，启动角控制机(1233)，让角控制机(1233)带动液压腔(1232)推动调节杆(1231)开始进行扩张，让对焦片(1213)展开后经过中心输胶管(122)输出胶液，分别经过上封管(12111)、下封管(12121)进入，先通过下封管(12121)均匀流入顺导道(12122)中，经过夹持柄(12123)的注射端(12124)输出胶液，再经过上封管(12111)的延伸管(12112)进入吊柱(12113)，吊柱(12113)传输到对点头(12114)的囊括柱(12115)上，喷胶完成后通过烘干枪(13)进行烘干，让其喷胶速度快效果好。