[发明专利]一种用于半导体加工的喷胶机

说明书

本发明公开了一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱、防护门、操作机台、下机箱、支柱，加工箱竖直电焊在下机箱的上方，操作机台通过铆钉锁紧在下机箱的前方，能通过延伸管、吊柱使整个注胶管垂到每个引脚的顶部，再通过对点头直接接触引脚，使经过囊括柱这样一道缝隙输送胶液，让整个引脚被均匀的覆盖满的同时不会粘黏到周围的其他引脚，让引脚的封胶更加的安全紧密，能经过下封管、顺导道注入胶液，让夹持柄固定住每个引脚与芯片壳的连接位置，使其中不留缝隙，再让胶液通过各个方向的注射端将胶液均匀的挤入，使胶液将连接位置完全的密封住，引脚与芯片壳连接的更紧密，更加的安全不容易被折断。

技术领域

本发明涉及一种半导体加工设备，尤其涉及一种用于半导体加工的喷胶机。

背景技术

半导体芯片是通过半导体材料经过一系列流程制取出来的一种芯片，其多为正方形或者长方形，根据可实现功能的不同大小也相应的不同，在一些智能设备上经常出现，但是半导体材料表面在进行封胶的时候由于其引脚和导柱过多，较为的麻烦，目前技术考虑不全面，具有以下弊端：

在半导体的边缘引脚进行封胶的时候，其引脚之间的间隙过小，在封胶进行的时候胶液容易沾染到一起，导致两个引脚之间不互通，芯片无法正常输入输出。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用于半导体加工的喷胶机，以解决在半导体的边缘引脚进行封胶的时候，其引脚之间的间隙过小，在封胶进行的时候胶液容易沾染到一起，导致两个引脚之间不互通，芯片无法正常输入输出的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱、防护门、操作机台、下机箱、支柱，所述加工箱竖直电焊在下机箱的上方，所述操作机台通过铆钉锁紧在下机箱的前方，所述防护门通过铰链铰接在加工箱的表面，所述支柱设有四个并且垂直焊接下机箱下方的四个角。

为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：

根据一种可实施方式，所述加工箱由推进龙头、注胶筒、烘干枪、架物台组成，所述架物台通过铆钉锁紧在下机箱的上方，所述烘干枪设有两个并且位于架物台上方的左右两端，所述注胶筒设于架物台的上方并且装设在两个烘干枪的中间，所述推进龙头螺纹连接在注胶筒的上方。

根据一种可实施方式，所述注胶筒由边缘注胶片、中心输胶管、无极调节机组组成，所述中心输胶管胶连接在推进龙头的下方，所述无极调节机组活动连接在中心输胶管的外表面，所述边缘注胶片设有四个并且机械连接在无极调节机组的上下左右。

根据一种可实施方式，所述边缘注胶片设有四个，上端的边缘注胶片由对点扎管、封边架、对焦片组成，所述对焦片活动连接在无极调节机组的上方，所述封边架紧贴在对焦片的上方并且互相贯通，所述对点扎管电焊在封边架的上方并且互相贯通。

根据一种可实施方式，所述无极调节机组由调节杆、液压腔、角控制机、过渡腔组成，所述过渡腔环绕胶连接在中心输胶管的外表面并且轴心共线，所述角控制机设有四个并且焊接在过渡腔的外表面，所述角控制机与过渡腔构成正方形结构，所述液压腔嵌套在角控制机的外表面，所述调节杆设有四个并且垂直机械连接在液压腔的上下左右。

根据一种可实施方式，所述对点扎管由上封管、延伸管、吊柱、对点头、囊括柱组成，所述上封管插嵌在吊柱的内部并且互相贯通，所述延伸管胶连接在上封管的右侧，所述吊柱螺纹连接在延伸管的下方，所述对点头焊接吊柱的下方，所述囊括柱锁紧在对点头内部的中心。

根据一种可实施方式，所述封边架由下封管、顺导道、夹持柄、注射端组成，所述下封管紧贴在上封管的下方并且长度相等，所述顺导道设有两个以上并且垂直焊接在下封管的下方，所述夹持柄损了连接在顺导道的底部并且互相贯通，所述注射端设有两个以上并且等距均匀的嵌在夹持柄的内部。

有益效果