[发明专利]半导体设备封装、电子组合件和其制造方法在审
| 申请号： | 201910308273.5 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111048478A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 何政霖;李志成;陈俊辰;陈政远 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体设备封装包含载体、电子组件、连接元件和包封物。所述电子组件安置于所述载体的表面上。所述连接元件安置于所述表面上并且邻近于所述载体的边缘。所述包封物安置于所述载体的所述表面上。所述连接元件的一部分从所述包封物的上表面和边缘暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 电子 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
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