[发明专利]半导体设备封装、电子组合件和其制造方法

权利要求书

1.一种半导体设备封装，其包括：

载体；

电子组件，其安置于所述载体的表面上；

连接元件，其安置于所述表面上并且邻近于所述载体的边缘；和

包封物，其安置于所述载体的所述表面上，其中所述连接元件的一部分从所述包封物的上表面和边缘暴露。

2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述包封物包含包封所述电子组件并且邻近于所述连接元件的第一侧的较厚部分，以及在所述连接元件的第二侧与所述载体的所述边缘之间的较薄部分。

3.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中连接元件的所述部分从所述包封物的所述上表面突出。

4.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中连接元件的所述部分从所述包封物的所述边缘突出。

5.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述连接元件包括邻近于所述载体的所述表面的第一连接结构，以及安置于所述第一连接结构上的第二连接结构。

6.根据权利要求5所述的半导体设备封装，其中所述第一连接结构和所述第二连接结构各自具有曲线轮廓。

7.根据权利要求6所述的半导体设备封装，其中所述第一连接结构和所述第二连接结构各自具有沿着平行于所述载体的所述表面的方向所测量的最大宽度，且所述第二连接结构的所述最大宽度大于所述第一连接结构的所述最大宽度。

8.根据权利要求5所述的半导体设备封装，其中所述第一连接结构和所述第二连接结构各自具有垂直于所述载体的所述表面的虚中心线，所述第二连接结构的所述虚中心线线朝向所述包封物的所述边缘偏离所述第一连接结构的所述虚中心。

9.根据权利要求5所述的半导体设备封装，其另外包括安置于所述第一连接结构与所述第二连接结构之间的第三连接结构，其中所述第三连接结构具有大体为直线且倾斜的轮廓。

10.根据权利要求5所述的半导体设备封装，其中所述第一连接结构沿着垂直于所述载体的所述表面的方向延伸，且所述第二连接结构连接到所述第一连接结构并且沿着平行于所述载体的所述表面的方向延伸。

11.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其中所述第二连接结构与所述包封物的所述上表面和所述边缘大体上共平面。

12.一种电子组合件，其包括：

板结构，其包括：

衬底；和

图案化导电层，其安置于所述衬底的表面上；和

半导体设备封装，其附接到所述板结构，所述半导体设备封装包括：

载体；

电子组件，其安置于所述载体的表面上；

连接元件，其安置于所述表面上并且邻近于所述载体的边缘；和

包封物，其安置于所述载体的所述表面上并且包封所述电子组件，

其中所述半导体设备封装附接到所述板结构，其中所述载体的所述边缘和所述包封物的边缘面向所述衬底的所述表面。

13.根据权利要求12所述的电子组合件，其中所述板结构另外包括安置于所述衬底的所述表面上并且部分地覆盖所述图案化导电层的保护层。

14.根据权利要求12所述的电子组合件，其中间隙形成于所述包封物与所述连接元件之间。

15.一种用于制造电子组合件的方法，其包括：

将电子组件安置于载体上；

在所述载体上形成包封物以包封所述电子组件；和

在所述载体上形成连接元件，其中所述连接元件的一部分从所述包封物的上表面和边缘暴露。