[发明专利]半导体设备封装、电子组合件和其制造方法

说明书

一种半导体设备封装包含载体、电子组件、连接元件和包封物。所述电子组件安置于所述载体的表面上。所述连接元件安置于所述表面上并且邻近于所述载体的边缘。所述包封物安置于所述载体的所述表面上。所述连接元件的一部分从所述包封物的上表面和边缘暴露。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2018年10月12日申请的美国临时申请案第62/745,222号的优先权和权益，其内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开涉及半导体设备封装、电子组合件和其制造方法，且更具体地说，涉及包含从包封物的上表面和边缘暴露的连接元件的半导体设备封装和电子组合件及其制造方法。

背景技术

系统级封装(SIP)是包含多个芯片或芯片其它电子组件例如无源组件例如电容器和电阻器、连接器、天线等的封装。SIP已经广泛应用来多种电子产品例如车辆电子装置和消费型电子装置中。随着电子产品小型化趋势，散热和天线效率变成待解决问题。

发明内容

在一些实施例中，一种半导体设备封装包含载体、电子组件、连接元件和包封物。所述电子组件安置于所述载体的表面上。所述连接元件安置于所述表面上并且邻近于所述载体的边缘。所述包封物安置于所述载体的所述表面上。所述连接元件的一部分从所述包封物的上表面和边缘暴露。

在一些实施例中，一种电子组合件包含板结构和附接到所述板结构的半导体设备封装。所述板结构包含衬底和安置于所述衬底的表面上的图案化导电层。所述半导体设备封装包含载体、安置于所述载体的表面上的电子组件、以及安置于所述表面上并且邻近于所述载体的边缘的连接元件。所述包封物安置于所述载体的表面上并且包封所述电子组件。所述半导体设备封装附接到所述板结构，其中所述载体的边缘和所述包封物的边缘面向所述衬底的表面。

在一些实施例中，一种用于制造半导体设备封装的方法包含以下操作。将电子组件安置于载体上。在所述载体上形成包封物以包封所述电子组件。在所述载体上形成连接元件，其中所述连接元件的一部分从所述包封物的上表面和边缘暴露。

附图说明

本公开的一些实施例的方面从以下详细描述并与附图一起阅读时最佳理解。各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见任意增大或减小。

图1是根据本公开的一些实施例的的半导体设备封装的横截面图。

图1A、图1B、图1C、图1D、图1E、图1F、图1G和图1H说明根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的操作。

图2是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图3是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图3A、图3B和图3C说明根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的操作。

图4是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图4A、图4B和图4C说明根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的操作。

图5是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图5A、图5B和图5C说明根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的操作。

图6说明根据本公开的一些实施例的板结构的俯视图或布局。

图6A说明横贯如图6中所示的线BB'的板结构的横截面图。

图6B说明根据本公开的一些实施例的另一板结构的横截面图。

图7说明根据本公开的一些实施例的电子组合件的俯视图或布局。