[发明专利]一种微型LED的转移方法

摘要

本发明提出一种微型LED的转移方法，属于发光显示的技术领域，先形成半刻的LED结构，经过一次转移进行翻转，对去除缓冲层，形成分离的LED阵列，再在LED上形成金属层，此时金属层在LED侧壁处发生断裂，再经过二次粘合，利用转移吸头对LED进行吸取，放置于接收基板对应的金属电极上，经过键合后完成微型LED的转移。本发明改善了激光剥离应力释放导致的膜破问题，并避免了厚的金属层在转移时需要较大吸力进行拉扯的问题。

主权项

1.一种微型LED的转移方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在衬底上形成多层结构的外延结构，半刻所述外延结构后，在所述衬底上形成阵列设置的LED结构，所述外延结构包括外延层和形成在所述外延层上的欧姆接触层，所述外延层包括位于底层的缓冲层；S2、使用第一粘附层将所述LED结构与第一暂态基板粘附，所述LED结构转移至第一暂态基板，并剥离所述衬底；S3、刻蚀所述LED结构，形成多个分离的LED，并在所述LED上形成第一金属层以及形成位于第一暂态基板上的断裂金属层，所述断裂金属层与第一金属层互不连接；S4、所述LED转移至第二暂态基板，并剥离所述第一暂态基板；S5、转移所述LED至接收基板，完成微型LED的转移；其中所述步骤S3进一步包括：S31、刻蚀所述LED结构，去除所述缓冲层，形成多个分离的LED；S32、在所述LED上覆盖一层金属层，所述金属层包括所述第一金属层和所述断裂金属层，所述断裂金属层与第一粘附层接触；所述步骤S4进一步包括：S41、使用第二粘附层将所述LED与第二暂态基板粘附，所述第一金属层与第二粘附层接触；S42、解粘所述第一粘附层，分离所述第一粘附层与欧姆接触层，剥离第一暂态基板以及位于第一暂态基板上的断裂金属层；S43、完成所述LED至第二暂态基板的转移；所述步骤S5进一步包括：S51、解粘所述第二粘附层；S52、吸取所述LED，分离所述第二粘附层与第一金属层；S53、转移所述LED至接收基板，所述接收基板上设置有第二金属层，所述第二金属层与第一金属层为可进行金属键合的相对应金属；S54、键合所述第一金属层和第二金属层，完成微型LED的转移。