[发明专利]一种电极箔及其制备方法在审
申请号: | 201910289778.1 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN111816397A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 来旭春;吴梁 | 申请(专利权)人: | 上海其鸿新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13;H01C1/14 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 200080 上海市虹*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种电极箔,包括金属基箔和覆盖在所述金属基箔粗糙表面上的导电材料层,所述导电材料层厚度为1μm‑50μm,所述导电材料层包括导电填料和粘结剂,所述导电填料占所述导电材料层的重量百分比为1%‑90%,所述粘结剂占所述导电材料层的重量百分比为10%‑99%。本发明还公开了电极箔的制备方法,通过旋涂、热压合、静电喷涂、等离子体喷涂、狭缝式涂布、网纹涂布、凹版印刷、微凹涂布、逗号刮刀涂布、丝网印刷、气相沉积、真空镀膜、热喷涂中的一种或多种方法,将导电材料层覆盖在金属基箔的粗糙表面之上。本发明公开的电极箔与电阻正温度效应材料层复合时,具有接触电阻低、结合强度高的特点,可以提高其稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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