[发明专利]一种电极箔及其制备方法

权利要求书

1.一种电极箔，其特征在于，包括金属基箔和覆盖在所述金属基箔粗糙表面上的导电材料层，所述导电材料层厚度为1μm-50μm，所述导电材料层包括导电填料和粘结剂，所述导电填料占所述导电材料层的重量百分比为1％-90％，所述粘结剂占所述导电材料层的重量百分比为10％-99％。

2.如权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述金属基箔的厚度为6μm～70μm。

3.如权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述金属基箔为铝箔、铜箔、涂炭铝箔、涂炭铜箔、单面镀镍铜箔或双面镀镍铜箔中的任意一种。

4.如权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述粘结剂为淀粉、糊精、聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚烯烃类、聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯类、聚酰胺、聚酰亚胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、虫胶、丁基橡胶、氯化橡胶、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、环氧树脂、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶中的任意一种或多种。

5.如权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述导电填料为碳黑、碳纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯、金属粉末、复合导电填料或导电陶瓷粉末中的任意一种或多种。

6.如权利要求5所述的电极箔，其特征在于，所述金属粉末包括单一金属粉末和合金粉末，所述单一金属粉末为镍、铜、钴、钨、锡、铅、铁、银、金或铂中的任意一种或多种，所述合金粉末由所述单一金属粉末中的一种或多种合金化形成。

7.如权利要求5所述的电极箔，其特征在于，所述复合导电填料为所述碳黑包覆的所述金属粉末、所述石墨包覆的所述金属粉末、所述石墨烯包覆的所述金属粉末、所述碳黑包覆的所述导电陶瓷粉末、所述石墨包覆的所述导电陶瓷粉末或所述石墨烯包覆的所述导电陶瓷粉末中的任意一种或多种。

8.如权利要求5所述的电极箔，其特征在于，所述导电陶瓷粉末为金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物或MAX相陶瓷材料中的任意一种或多种。

9.如权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述金属基箔的表面被设置为一面平滑，另一面粗糙。

10.一种如权利要求1-9任意一项所述的电极箔的制备方法，其特征在于，通过旋涂、热压合、静电喷涂、等离子体喷涂、狭缝式涂布、网纹涂布、凹版印刷、微凹涂布、逗号刮刀涂布、丝网印刷、气相沉积、真空镀膜、热喷涂中的一种或多种方法，将所述导电材料层覆盖在所述金属基箔的粗糙表面之上。