[发明专利]一种电极箔及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电极箔，包括金属基箔和覆盖在所述金属基箔粗糙表面上的导电材料层，所述导电材料层厚度为1μm‑50μm，所述导电材料层包括导电填料和粘结剂，所述导电填料占所述导电材料层的重量百分比为1％‑90％，所述粘结剂占所述导电材料层的重量百分比为10％‑99％。本发明还公开了电极箔的制备方法，通过旋涂、热压合、静电喷涂、等离子体喷涂、狭缝式涂布、网纹涂布、凹版印刷、微凹涂布、逗号刮刀涂布、丝网印刷、气相沉积、真空镀膜、热喷涂中的一种或多种方法，将导电材料层覆盖在金属基箔的粗糙表面之上。本发明公开的电极箔与电阻正温度效应材料层复合时，具有接触电阻低、结合强度高的特点，可以提高其稳定性。

技术领域

本发明涉及一种电极箔，特别涉及一种将导电材料层覆盖在金属基箔的粗糙表面上的电极箔及其制备方法。

背景技术

铜箔和铝箔等金属箔大量应用在电子元器件的各个制造工序当中，它们主要用于与其他材料进行复合。例如将铜箔和环氧板材复合成PCB板，用于各种电路板的制造；将镀镍铜箔与电阻正温度效应材料层复合，用于制造电路保护元件；在铝箔和铜箔表面涂上炭层，用作锂电池的集流体等等。在这些应用中，金属箔需要与其他材料层紧密结合，结合强度是需要考察的一个关键技术指标，通常的方法是将金属箔表面进行物理或化学处理(例如粗化、镀镍、接枝改性、等离子处理等)。在铜箔与电阻正温度效应材料层复合制造电路保护元件的过程中，通常将铜箔进行粗化镀镍处理，以增强其结合力，达到降低电阻和改善电路保护元件稳定性的目的，但是粗化镀镍处理工艺复杂，工艺控制要求高。研究表明，铜箔和电阻正温度效应材料层之间的结合力对电路保护元件电性能的稳定性具有重要影响，因此对铜箔进行表面处理仍是改善界面结合力的重要方向。

因此，本领域技术人员致力于开发一种电极箔，将导电材料层覆盖在金属基箔的粗糙表面上，其与电阻正温度效应材料层复合时，具有接触电阻低、结合强度高的特点，可以提高其稳定性、减小界面电阻并降低生产成本。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是如何使金属箔与其他材料层，特别是与电阻正温度效应材料层之间结合的更紧密，界面电阻更小，稳定性更高。

为实现上述目的，本发明提供了一种电极箔，包括金属基箔和覆盖在所述金属基箔粗糙表面上的导电材料层，所述导电材料层厚度为1μm-50μm，所述导电材料层包括导电填料和粘结剂，所述导电填料占所述导电材料层的重量百分比为 1％-90％，所述粘结剂占所述导电材料层的重量百分比为10％-99％。

进一步地，所述金属基箔的厚度为6μm～70μm。

进一步地，所述金属基箔为铝箔、铜箔、涂炭铝箔、涂炭铜箔、单面镀镍铜箔或双面镀镍铜箔中的任意一种。

进一步地，所述粘结剂为淀粉、糊精、聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚烯烃类、聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯类、聚酰胺、聚酰亚胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、虫胶、丁基橡胶、氯化橡胶、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、环氧树脂、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶中的任意一种或多种。

进一步地，所述导电填料为碳黑、碳纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯、金属粉末、复合导电填料或导电陶瓷粉末中的任意一种或多种。

进一步地，所述金属粉末包括单一金属粉末和合金粉末，所述单一金属粉末为镍、铜、钴、钨、锡、铅、铁、银、金或铂中的任意一种或多种，所述合金粉末由所述单一金属粉末中的一种或多种合金化形成。

进一步地，所述复合导电填料为所述碳黑包覆的所述金属粉末、所述石墨包覆的所述金属粉末、所述石墨烯包覆的所述金属粉末、所述碳黑包覆的所述导电陶瓷粉末、所述石墨包覆的所述导电陶瓷粉末或所述石墨烯包覆的所述导电陶瓷粉末中的任意一种或多种。

进一步地，所述导电陶瓷粉末为金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物或MAX相陶瓷材料中的任意一种或多种。