[发明专利]振动刀加工路径补偿及加工的方法有效
| 申请号： | 201910288728.1 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110000841B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 俞斌;李秀超;张智宇 | 申请（专利权）人： | 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/08 | 分类号： | B26D7/08 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种振动刀加工路径补偿及加工的方法，所述的振动刀为数控切割系统中的振动刀，其中，所述的方法包括逐一对当前加工路径中各个需要抬刀转向的位置进行补偿的操作，使得振动刀的刀片在抬刀转向前先向后退一段距离避免过切，抬刀后对于加工工件中未被切透的部分进行反向切割，将加工工件切透，再次下刀时，向前偏移一段距离再进行下刀，避免过切现象，实现对振动刀加工路径的补偿。采用本发明的振动刀加工路径补偿及加工的方法，可有效避免抬刀转向时的过切或未切透问题，能够更好的满足加工需求，提高加工精度，且操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 加工 路径 补偿 方法 | ||
【主权项】：
1.一种振动刀加工路径补偿及加工的方法，所述的振动刀为数控切割系统中的振动刀，其特征在于，所述的方法包括：逐一对当前加工路径中存在需要抬刀转向的位置执行以下操作，对各个需要抬刀转向的位置进行补偿的操作：(1)令振动刀的刀片在抬刀前沿当前加工方向的向后偏移系统预设的第一预设距离，避免过切；(2)令所述的刀片在上抬至完全脱离加工工件的位置后，将所述的刀片以其刀背为旋转轴旋转180°后，下移至下刀位置，沿原始加工方向的反方向切割系统预设的第二预设距离，将所述的加工工件全部切透；(3)将所述的刀片以其刀背为旋转轴旋转180°，并沿当前加工方向向前偏移系统预设的第三预设距离后再次下刀，避免过切。
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