[发明专利]振动刀加工路径补偿及加工的方法有效
申请号: | 201910288728.1 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN110000841B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 俞斌;李秀超;张智宇 | 申请(专利权)人: | 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司 |
主分类号: | B26D7/08 | 分类号: | B26D7/08 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 加工 路径 补偿 方法 | ||
1.一种振动刀加工路径补偿及加工的方法,所述的振动刀为数控切割系统中的振动刀,其特征在于,所述的方法包括:
逐一对当前加工路径中存在需要抬刀转向的位置执行以下操作,对各个需要抬刀转向的位置进行补偿的操作:
(1)令振动刀的刀片在抬刀前沿当前加工方向的向后偏移系统预设的第一预设距离,避免过切;
(2)令所述的刀片在上抬至完全脱离加工工件的位置后,将所述的刀片以其刀背为旋转轴旋转180°后,下移至下刀位置,沿原始加工方向的反方向切割系统预设的第二预设距离,将所述的加工工件全部切透;
(3)将所述的刀片以其刀背为旋转轴旋转180°,并沿当前加工方向向前偏移系统预设的第三预设距离后再次下刀,避免过切。
2.根据权利要求1所述的振动刀加工路径补偿及加工的方法,其特征在于,所述的对各个需要抬刀转向的位置进行补偿的操作前还包括以下步骤:
(0.1)以所述的刀片的刀宽尺寸及刀刃倾斜角度为依据,获取所述的振动刀在加工过程中所述的刀刃中垂直高度与所述的加工工件的厚度等高位置的点到刀片的中心线的最短距离,将其定义为前端补偿值,并获取所述的刀片的刀背到所述的刀片的中心线的最短距离,将其定义为后端补偿值;其中,所述的系统预设的第一预设距离等于所述的前端补偿值,所述的系统预设的第二预设距离等于所述的前端补偿值和后端补偿值之和,所述的系统预设的第三预设距离等于所述的后端补偿值。
3.根据权利要求2所述的振动刀加工路径补偿及加工的方法,其特征在于,所述的步骤(0.1)之后还包括以下步骤:
(0.2)判断所述的当前加工路径中是否存在需要抬刀转向的位置;
(0.3)若所述的当前加工路径中存在需要抬刀转向的位置则继续后续的对各个需要抬刀转向的位置进行补偿的操作;否则结束对所述的当前加工路径进行补偿,以所述的当前加工路径作为最终加工轨迹对所述的加工工件进行加工。
4.根据权利要求2所述的振动刀加工路径补偿及加工的方法,其特征在于,所述的步骤(0.1)前还包括以下步骤:
(a1)操作人员对所述的振动刀中的刀片进行测量,确定所述的振动刀中的刀片的刀宽尺寸及刀刃倾斜角度。
5.根据权利要求3所述的振动刀加工路径补偿及加工的方法,其特征在于,所述的步骤(0.2)包括以下步骤:
(0.21)循环遍历所述的当前加工路径,判断所述的当前加工路径中是否存在角度小于抬刀转向角度的角;
(0.22)若所述的当前加工路径中存在角度小于抬刀转向角度的角,则将所述的当前加工路径中存在的角度小于抬刀转向角度的角的位置均定为需要抬刀转向的位置;若所述的当前加工路径中不存在角度小于抬刀转向角度的角,则判定所述的当前加工路径中不存在需要抬刀转向的位置。
6.根据权利要求2所述的振动刀加工路径补偿及加工的方法,其特征在于,所述的加工工件的厚度由用户输入至所述的数控切割系统。
7.根据权利要求2所述的振动刀加工路径补偿及加工的方法,其特征在于,所述的步骤(0.1)中,由所述的数控切割系统通过对刀具建模实现以所述的振动刀中的刀片的刀宽尺寸及刀刃倾斜角度为依据,获取所述的振动刀在加工过程中的前端补偿值和后端补偿值。
8.根据权利要求1所述的振动刀加工路径补偿及加工的方法,其特征在于,完成所述的对各个需要抬刀转向的位置进行补偿的操作后,还包括以下操作步骤:
(4)将经过补偿后的当前加工路径作为最终加工轨迹对所述的加工工件进行加工。
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