[发明专利]一种集成电路保护结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910283403.4 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110021573B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 肖金华;范鲁明;彭进;郑祖辉 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/528;H01L23/02;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路保护结构及其制作方法，该集成电路保护结构包括至少一圈环状结构，该环状结构包括第一互连层、通孔层及第二互连层，其中，第一互连层包括至少一个导电部；通孔层包括至少一个导电通孔，导电通孔连接于导电部上方，且导电通孔的中心偏离导电部的中心；第二互连层包括至少一条导电线，导电线连接于导电通孔上方。本发明采用不对称设计取代轴对称设计，其中，导电通孔的中心通过横向位移偏离下层导电部的中心，使得导电通孔完全避开或部分避开下层导电部出现孔洞的部位，从而使得导电通孔能够获得有效的填充，有利于密封环、保护环等的高质量和可靠性功能，避免影响后期工艺。此外，采用本发明的方案不会增加额外的工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 保护 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路保护结构，所述集成电路保护结构包括至少一圈环状结构，其特征在于，所述环状结构包括：第一互连层，包括至少一个导电部；通孔层，包括至少一个导电通孔，所述导电通孔连接于所述导电部上方，且所述导电通孔的中心偏离所述导电部的中心；第二互连层，包括至少一条导电线，所述导电线连接于所述导电通孔上方。
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