[发明专利]一种分体式导热器及具有散热结构的电子装置有效
| 申请号： | 201910273687.9 | 申请日： | 2019-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN111787752B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 胡俊喜 | 申请（专利权）人： | 胡俊喜 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分体式导热器，包括热收集装置和热释放装置，热收集装置包括热收集底座和多个与热收集底座固定相连的V型金属薄片一，热释放装置包括热释放底座和多个与热释放底座固定相连的V型金属薄片二；热收集底座用于与电子元器件紧密接触并吸收电子元器件发出的热量；V型金属薄片一用于把热量从热收集底座传导到V型金属薄片二；V型金属薄片二用于把从V型金属薄片一吸收的热量传导到热释放底座；热释放底座用于与设备壳体紧密接触并传导热量到设备壳体。本发明提供的装置结构简单便于拆卸，通过弹性实现分体之间的紧密接触，并有效地克服装配误差，实现电子元器件与壳体之间高效的热传导。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 导热 具有 散热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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