[发明专利]一种分体式导热器及具有散热结构的电子装置

说明书

本发明公开了一种分体式导热器，包括热收集装置和热释放装置，热收集装置包括热收集底座和多个与热收集底座固定相连的V型金属薄片一，热释放装置包括热释放底座和多个与热释放底座固定相连的V型金属薄片二；热收集底座用于与电子元器件紧密接触并吸收电子元器件发出的热量；V型金属薄片一用于把热量从热收集底座传导到V型金属薄片二；V型金属薄片二用于把从V型金属薄片一吸收的热量传导到热释放底座；热释放底座用于与设备壳体紧密接触并传导热量到设备壳体。本发明提供的装置结构简单便于拆卸，通过弹性实现分体之间的紧密接触，并有效地克服装配误差，实现电子元器件与壳体之间高效的热传导。

技术领域

本发明涉及电子设备散热设计领域，尤其是涉及一种分体式导热器和具有散热结构的电子装置。

背景技术

电子元器件因为电流流过产生热量，导致温度上升，变成热源。如果温升太高，需要进行控制，以免导致电子元器件不能正常工作。为了控制温度，要么设计散热器，把热源的热量快速散发到空气中，要么设计导热器，把热源的热量传导到壳体再进行散热。

为了拆装和维修方便，电子元器件所在的电路板和壳体需要能方便分开，因此，导热器用来连接电子元器件和壳体，必须是活动连接。因为空气的导热太差， 所以活动连接必须保证紧密性，实现高导热材料之间的充分接触。 因为装配误差，导热器不能设计成刚性的，必须通过弹性来克服装配误差。

通常的散热器采用风扇散热，风扇散热带来灰尘问题，并且风扇长时间运转存在风扇寿命问题。

目前，因为缺乏兼顾弹性和高效导热性能的活动连接的导热器，基本上都采用散热器直接给电子元器件散热。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

第一方面，一种分体式导热器，包括热收集装置和热释放装置，所述热收集装置包括热收集底座和多个与所述热收集底座固定相连的V型金属薄片一，所述热释放装置包括热释放底座和多个与所述热释放底座固定相连的V型金属薄片二；

所述热收集底座用于与电子元器件直接紧密接触或者间隔高导热垫片紧密接触以吸收电子元器件发出的热量；

所述V型金属薄片一用于把热量从所述热收集底座传导到所述V型金属薄片二；

所述V型金属薄片二用于把从所述V型金属薄片一吸收的热量传导到所述热释放底座；

所述热释放底座用于与设备壳体紧密接触并传导热量到设备壳体。

进一步的，所述V型金属薄片一和所述V型金属薄片二具有相同的几何尺寸，并且都包括一顶边和两底边，每相邻的两个所述V型金属薄片一的底边之间保持间距为0毫米到5毫米之间，每相邻的两个所述V型金属薄片二的底边之间保持间距为0毫米到5毫米之间。

进一步的，所述V型金属薄片一和所述V型金属薄片二的V型结构具有弹性，其两底边之间的距离在装配后被挤压缩小，并在拆除装配后恢复原状。

进一步的，所述V型金属薄片一和所述V型金属薄片二的材料采用金属或者金属与导热石墨片结合材料。

进一步的，所述热释放底座具有光滑平整的热释放平面，该热释放平面用于与壳体紧密接触。

进一步的，所述热收集底座具有光滑平整的热收集平面，该热收集平面用于与电子元器件直接紧密接触或者间隔高导热垫片紧密接触。

进一步的，所述热收集底座上还具有用于安装和固定的安装孔，所述安装孔数量为1-8个之间。

进一步的，所述热释放底座与壳体是一体的。