[发明专利]一种分体式导热器及具有散热结构的电子装置

权利要求书

1.一种分体式导热器，应用于插卡式或抽屉式安装的电子设备，其特征在于，包括热收集装置和热释放装置，所述热收集装置包括热收集底座和多个与所述热收集底座固定相连的V型金属薄片一，所述热释放装置包括热释放底座和多个与所述热释放底座固定相连的V型金属薄片二；

所述热收集底座用于与电子元器件之间直接紧密接触或者间隔高导热垫片紧密接触以吸收电子元器件发出的热量；

所述V型金属薄片一用于把热量从所述热收集底座传导到所述V型金属薄片二；

所述V型金属薄片二用于把从所述V型金属薄片一吸收的热量传导到所述热释放底座；

所述热释放底座用于与所述电子设备的壳体紧密接触以传导热量到所述壳体；

所述分体式导热器的装配方向平行于所述热收集底座的吸热平面；

所述分体式导热器在不需要外力或重力的情况下依靠所述V型金属薄片一与所述V型金属薄片二之间相互挤压形成的弹力保持充分接触。

2.根据权利要求1所述的分体式导热器，其特征在于，所述V型金属薄片一和所述V型金属薄片二具有相同的几何尺寸，并且各包括一顶边和两底边，每相邻的两个所述V型金属薄片一的底边之间保持间距为0毫米到5毫米之间，每相邻的两个所述V型金属薄片二的底边之间保持间距为0毫米到5毫米之间。

3.根据权利要求2所述的分体式导热器，其特征在于，所述V型金属薄片一和所述V型金属薄片二的V型结构具有弹性，其两底边之间的距离在装配后被挤压缩小，并在拆除装配后恢复原状。

4.根据权利要求1或2或3所述的分体式导热器，其特征在于，所述V型金属薄片一和所述V型金属薄片二的材料采用金属或者金属与导热石墨片结合材料。

5.根据权利要求4所述的分体式导热器，其特征在于，所述热释放底座具有光滑平整的热释放平面，该热释放平面用于与壳体紧密接触。

6.根据权利要求4所述的分体式导热器，其特征在于，所述热收集底座具有光滑平整的热收集平面，该热收集平面用于与电子元器件直接紧密接触或者间隔高导热垫片紧密接触。

7.根据权利要求6所述的分体式导热器，其特征在于，所述热收集底座上还具有用于安装和固定的安装孔，所述安装孔数量为1-8个之间。

8.根据权利要求7所述的分体式导热器，其特征在于，所述热释放底座与壳体是一体的。

9.一种具有散热结构的电子装置，包括电路板和壳体，所述电路板上具有需要散热的第一电子元器件，其特征在于，所述具有散热结构的电子装置还包括权利要求1-8中任一所述的分体式导热器；所述分体式导热器的热收集装置与所述第一电子元器件之间直接紧密接触或者间隔高导热垫片紧密接触以吸收所述第一电子元器件发出的热量；所述分体式导热器的热释放装置固定安装在所述壳体上或者与所述壳体一体化。

10.根据权利要求9所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，还包含壳体端盖和与所述壳体端盖固定连接的一个或者两个抽屉支架；所述抽屉支架用于固定安装所述电路板以形成所述壳体端盖、所述抽屉支架和所述电路板三者固定连接在一起的抽屉内结构，该抽屉内结构用于插入所述壳体以完成所述分体式导热器的装配；所述抽屉支架与所述壳体之间，通过滚轮或者滚珠或者卡槽来减少装配阻力。

11.根据权利要求10所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，所述壳体的腔体结构只有一端是开口端， 其它端都是封闭防水的，所述开口端用于插入所述抽屉支架和所述电路板并且与所述壳体端盖尺寸吻合，所述壳体端盖上具有至少一个用于露出设备接口的接口孔。

12.根据权利要求11所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，所述壳体端盖上安装有方便人手抓住所述壳体端盖的把手。