[发明专利]一种安装工件及PCB的组装方法有效

专利信息
申请号: 201910271755.8 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN109830823B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 邓再勇 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01R12/73 分类号: H01R12/73;H01R13/62;H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种安装工件及PCB的组装方法。该安装工件用于将弹片安装固定到PCB上,安装工件包括面板和磁体;所述磁体设于所述面板上,且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定,所述弹片的另一端设置在所述PCB上。由于本发明实施例提供的安装工件可以将弹片安装到PCB上,从而可以实现两块PCB之间通过弹片进行连接的方式,因此,本发明实施例可以降低堆叠的PCB的生产成本。
搜索关键词: 一种 安装 工件 pcb 组装 方法
【主权项】:
1.一种安装工件,用于将弹片安装固定到印制电路板PCB上,其特征在于,所述安装工件包括面板和磁体;所述磁体设于所述面板上,且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定,所述弹片的另一端设置在所述PCB上。
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