[发明专利]一种安装工件及PCB的组装方法

权利要求书

1.一种安装工件，用于将弹片安装固定到印制电路板PCB上，其特征在于，所述安装工件包括面板和磁体；所述磁体设于所述面板上，且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定，所述弹片的另一端设置在所述PCB上；

所述安装工件还包括定位卡槽板，所述定位卡槽板对应安装每一所述弹片的位置设有一定位槽；

其中，在进行PCB的组装时，所述磁体与所述弹片的一端吸合固定，且所述磁体和所述弹片位于所述面板的相背表面，所述弹片的另一端插入所述定位槽中，以使得所述定位卡槽板对所述弹片进行定位修正；在定位修正后，将所述定位卡槽取下，并将安装工件和所述弹片形成的整体贴合在PCB上，以及在所述弹片与PCB焊接固定后，将所述面板和所述磁体取下。

2.根据权利要求1所述的安装工件，其特征在于，所述磁体为永磁体或者电磁铁。

3.根据权利要求1所述的安装工件，其特征在于，所述面板上设有安装槽，所述磁体部分或者全部收容于所述安装槽内。

4.根据权利要求1所述的安装工件，其特征在于，所述磁体的数量至少为两个，且均设置在所述面板的同一侧。

5.根据权利要求1所述安装工件，其特征在于，所述面板由金属导磁材料制成。

6.一种印制电路板PCB的组装方法，其特征在于，包括：

在安装工件的一侧设置弹片，且所述弹片的第一端与所述安装工件吸合固定；其中，所述安装工件包括面板和磁体，所述磁体和所述弹片位于所述面板的相背表面；

将所述安装工件放置在第一PCB上，且使得所述弹片的第二端与所述第一PCB贴合；

将所述弹片的第二端与所述第一PCB焊接后，去除所述面板和所述磁体；

在所述第一PCB上安装固定第二PCB，且使得所述第二PCB与所述弹片的第一端贴合；

将所述第二PCB与所述弹片的第一端焊接；

其中，所述将所述安装工件放置在第一PCB上，且使得所述弹片的第二端与所述第一PCB贴合之前，所述方法还包括：

通过定位卡槽板内的定位槽对所述弹片进行定位修正。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述第一PCB上安装固定第二PCB包括：

在所述第一PCB和所述第二PCB上安装至少两颗螺钉，通过所述至少两颗螺钉将所述第二PCB安装固定在所述第一PCB上。