[发明专利]一种安装工件及PCB的组装方法

说明书

本发明提供一种安装工件及PCB的组装方法。该安装工件用于将弹片安装固定到PCB上，安装工件包括面板和磁体；所述磁体设于所述面板上，且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定，所述弹片的另一端设置在所述PCB上。由于本发明实施例提供的安装工件可以将弹片安装到PCB上，从而可以实现两块PCB之间通过弹片进行连接的方式，因此，本发明实施例可以降低堆叠的PCB的生产成本。

技术领域

本发明涉及通信设备制造技术领域，尤其涉及一种安装工件及PCB的组装方法。

背景技术

智能手机等移动终端的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上需要承载的电子器件越来越多。通过架板的方式进行堆叠布局解决布局密度高的问题。目前业界通常采用架板和主板之间用两层通孔板连接进行连接，为了满足贴片和屏蔽的要求，连接板需要通孔树脂塞孔加表层电镀及其板边电镀的工艺。由于连接板需塞孔电镀加板边电镀，制作周期长，生产成本高。因此，现有技术中存在堆叠的PCB的生产成本较高的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种安装工件及PCB的组装方法，以解决堆叠的PCB的生产成本较高的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种安装工件，用于将弹片安装固定到PCB上，所述安装工件包括面板和磁体；所述磁体设于所述面板上，且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定，所述弹片的另一端设置在所述PCB上。

第二方面，本发明实施例还提供了一种PCB的组装方法，包括：

在安装工件的一侧设置弹片，且所述弹片的第一端与所述安装工件吸合固定；

将所述安装工件放置在第一PCB上，且使得所述弹片的第二端与所述第一PCB贴合；

将所述安装工件的第二端与所述第一PCB焊接后，去除所述安装工件；

在所述第一PCB上安装固定第二PCB，且使得所述第二PCB与所述弹片的第一端贴合；

将所述第二PCB与所述弹片的第一端焊接。

本发明实施例中，通过设置安装工件包括面板和磁体；所述磁体设于所述面板上，且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定，所述弹片的另一端设置在所述PCB上。由于本发明实施例提供的安装工件可以将弹片安装到PCB上，从而可以实现两块PCB之间通过弹片进行连接的方式，因此，本发明实施例可以降低堆叠的PCB的生产成本。与此同时，在进行后续维修时，由于弹片拆卸方便，因此可以便于维修，提高了维修效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明实施例提供的安装工件安装弹片的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的安装工件中面板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的安装工件进行弹片定位修正的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的PCB的组装方法的流程图；

图5是本发明实施例提供的PCB的组装方法中将安装工件和弹片至于第一PCB上的结构图；

图6是本发明实施例提供的PCB的组装方法中弹片与第一PCB焊接固定后的结构图；

图7是本发明实施例提供的PCB的组装方法中第一PCB与第二PCB安装固定后的结构图。

具体实施方式