[发明专利]一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置有效
| 申请号： | 201910271198.X | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110022664B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王振;赵文莉;李保国 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置，用于对电子元件进行换热，包括：仿生肺泡换热器，通过导热固定件固定于电子元件上，用于吸收电子元件或微电子元件所产生的的热量，内部设置有用于提供制冷剂流动动力的动力芯、用于制冷剂流通的环路热管制冷剂通道以及腔室；以及冷却设备，通过微通道与腔室连接，其中，微通道内放置有制冷剂，该制冷剂用于将热量传递至冷却设备进行换热，从而将热量散出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 仿生 肺泡 换热器 进行 电子元件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置，用于对电子元件进行散热，其特征在于，包括：仿生肺泡换热器，通过导热固定件固定于电子元件上，用于吸收所述电子元件或所述微电子元件所产生的的热量，内部设置有用于提供制冷剂流动动力的动力芯、用于制冷剂流通的环路热管制冷剂通道以及腔室；以及冷却设备，通过微通道与所述腔室连接，其中，所述微通道内放置有所述制冷剂，该制冷剂用于将热量传递至所述冷却设备进行换热，从而将热量散出。
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