[发明专利]一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置

说明书

本发明公开了一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置，用于对电子元件进行换热，包括：仿生肺泡换热器，通过导热固定件固定于电子元件上，用于吸收电子元件或微电子元件所产生的的热量，内部设置有用于提供制冷剂流动动力的动力芯、用于制冷剂流通的环路热管制冷剂通道以及腔室；以及冷却设备，通过微通道与腔室连接，其中，微通道内放置有制冷剂，该制冷剂用于将热量传递至冷却设备进行换热，从而将热量散出。

技术领域

本发明属于电子、微电子及其相应设备散热领域，具体涉及一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置。

背景技术

电子元件在工作时会消耗一定的电能，而大部分的电能却变成热量，若不采取散热措施，温度可达到或超过电子元件允许的工作结温，电子元件将因高温受到损坏。家用电器以及工业电器中的电子元件都需要在稳定的温度范围内工作，因此，散热器被广泛的应用于此，而更高效的散热装置或方法尤为重要。

目前最常用的方法是为电子、微电子元件安装散热装置，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以加强冷却散热。常用的是铝合金与陶瓷散热器，铝合金散热器技术成熟但工艺过程复杂，陶瓷生产工艺主要是烧结，生产周期过长，并且比较脆。上述两种散热装置，铝合金散热器在集成电路中使用，可能会与其他电路耦合后产生天线效应，并形成电磁干扰，产生更大的EMI问题。而陶瓷散热片价格昂贵，成本高。原有的电子元件散热片设计的结构比较复杂，安装不够方便，且散热效果差。近几年，采用热管换热器的散热方式逐渐普及，但对热管散热的方式仍旧低效，不能满足更高效换热的需求。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置。

本发明提供了一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置，用于对电子元件进行散热，具有这样的特征，包括：仿生肺泡换热器，通过导热固定件固定于电子元件上，用于吸收电子元件或微电子元件所产生的的热量，内部设置有用于提供制冷剂流动动力的动力芯、用于制冷剂流通的环路热管制冷剂通道以及腔室；以及冷却设备，通过微通道与腔室连接，其中，微通道内放置有制冷剂，该制冷剂用于将热量传递至冷却设备进行换热，从而将热量散出。

在本发明提供的利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置中，还可以具有这样的特征：其中，微通道有2列，每列的数量为4个，每个微通道具有多排微通道腔以及微通道壁，每个微通道的微通道腔的排数为4，每排微通道腔的数量为15个，且各微通道腔之间通过微通道壁隔开。

在本发明提供的利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置中，还可以具有这样的特征：其中，动力芯的数量为3个，2个动力芯分别设置于2列微通道的顶部，1个动力芯设置于2列微通道之间。

在本发明提供的利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置中，还可以具有这样的特征：其中，进行换热的方式为辐射换热、水冷换热或风冷对流换热。

在本发明提供的利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置中，还可以具有这样的特征：其中，导热固定件为导热壳体和硅胶。

发明的作用与效果