[发明专利]一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置

权利要求书

1.一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置，用于对电子元件进行散热，适用于大型密集机房的设备、服务器以及温度设定严格的设备，其特征在于，包括：

仿生肺泡换热器，通过导热固定件固定于电子元件上，用于吸收所述电子元件所产生的的热量，内部设置有用于提供制冷剂流动动力的动力芯、用于制冷剂流通的环路热管制冷剂通道以及腔室；以及

冷却设备，通过微通道与所述腔室连接，

其中，所述动力芯的结构为毛细结构，用于产生吸力，从而使得所述制冷剂流动，

所述微通道内放置有所述制冷剂，该制冷剂用于将热量传递至所述冷却设备进行换热，从而将热量散出，

所述微通道有2列，每列的数量为4个，

每个所述微通道具有多排微通道腔以及微通道壁，

每个所述微通道的所述微通道腔的排数为4个，每排所述微通道腔的数量为15个，且各所述微通道腔之间通过微通道壁隔开。

2.根据权利要求1所述的利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置，其特征在于：

其中，所述动力芯的数量为3个，2个所述动力芯分别设置于所述2列微通道的顶部，1个所述动力芯设置于所述2列微通道之间。

3.根据权利要求1所述的利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置，其特征在于：

其中，进行换热的方式为辐射换热、水冷换热或风冷对流换热。

4.根据权利要求1所述的利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置，其特征在于：

其中，所述导热固定件为导热壳体和硅胶。