[发明专利]一种产品包装用封装装置

摘要

本发明公开了一种产品包装用封装装置，涉及包装设备领域，本发明采用封装输送带和辅助输送带对产品进行定位，封装输送带和辅助输送带可以进行同步控制，且封装输送带辅助对产品的封装部位进行定位，而辅助输送带负责对产品的其他部位进行定位，这样，可以适应不同形状以及不同产品的要求，提高对封装部位的定位精度，保证封装质量；本发明的热封装座下压热封时，所述内热封头先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头再对产品的已热封部位进行外热封，这样，可以使得内热封头先热封定位，然后在外部热封，通过分层次热封的方式，提高热封质量，减少热封处出现气泡或者错位现象。

主权项

1.一种产品包装用封装装置，包括封装座(1)，所述封装座(1)的侧表面一端下部位置贯穿开设有原料进口(6)，所述封装座(1)的侧表面另一端下部位置贯穿开设有成品出口(11)，所述封装座(1)内设置有沿着其长度方向从原料进口(6)延伸至成品出口(11)的封装传送带(3)；所述封装座内设置有热封装置，其特征在于，所述封装座(1)的前侧还设置有封装开口(8)，所述封装座(1)的前侧位于所述封装开口的下方设置有辅助输送带(4)；所述辅助输送带(4)的高度为可调节的设置，以便对待封装的产品进行辅助定位；所述封装输送带(3)和辅助输送带(4)上均设置有对其上的产品进行负压吸附固定的负压吸附孔；所述热封装置包括热封装座和热封装头(17)；所述封装座内的中部还设置有可升降的热封装座，所述热封装座的底部设置有两组在封装输送带(3)的宽度方向间隔开设置的热封装头(17)，所述热封装头包括外热封头(26)和内热封头(27)，所述内热封头在所述外热封头内可伸缩的设置，以便使得其在对产品进行热封时，所述热封装座下压热封时，所述内热封头(27)先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头(26)再对产品的已热封部位进行外热封。