[发明专利]一种产品包装用封装装置

权利要求书

1.一种产品包装用封装装置，包括封装座(1)，所述封装座(1)的侧表面一端下部位置贯穿开设有原料进口(6)，所述封装座(1)的侧表面另一端下部位置贯穿开设有成品出口(11)，所述封装座(1)内设置有沿着其长度方向从原料进口(6)延伸至成品出口(11)的封装传送带(3)；所述封装座内设置有热封装置，其特征在于，

所述封装座(1)的前侧还设置有封装开口(8)，所述封装座(1)的前侧位于所述封装开口的下方设置有辅助输送带(4)；

所述辅助输送带(4)的高度为可调节的设置，以便对待封装的产品进行辅助定位；

所述封装输送带(3)和辅助输送带(4)上均设置有对其上的产品进行负压吸附固定的负压吸附孔；所述热封装置包括热封装座和热封装头(17)；

所述封装座内的中部还设置有可升降的热封装座，所述热封装座的底部设置有两组在封装输送带(3)的宽度方向间隔开设置的热封装头(17)，所述热封装头包括外热封头(26)和内热封头(27)，所述内热封头在所述外热封头内可伸缩的设置，以便使得其在对产品进行热封时，所述热封装座下压热封时，所述内热封头(27)先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头(26)再对产品的已热封部位进行外热封。

2.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述外热封头的上端固定在外圈座(24)上，所述热封装座的下端设置有内圈座，所述外圈座位于所述内圈座的外部，且所述内热封头(27)的上端采用弹簧(25)连接在所述内圈座上，且所述内热封头的四周部紧贴所述外热封头相对滑动的设置。

3.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述内热封头(27)的热封温度大于所述外热封头的热封温度。

4.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述封装输送带(3)和辅助输送带(4)的内部均设置有负压吸附罩(28)，所述负压吸附罩的顶部与封装输送带(3)或辅助输送带(4)的上部的带体的下端面紧密贴合可滑动的设置。

5.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述封装座(1)的内底端中间位置固定安装有支撑平台(10)，所述封装输送带安装在支撑平台(10)上，所述封装座(1)的内侧面靠近原料进口(6)的上方位置固定安装有接近感应传感器(9)，所述封装座(1)的内侧面靠近成品出口(11)的上方位置固定安装有PLC控制器(12)。

6.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述热封装置还包括通过螺栓连接于封装座(1)的内顶端的第一安装板(14)，所述第一安装板(14)的下表面中间位置固定安装有气缸(13)，所述气缸(13)的下端固定安装有热封机(15)，所述热封机(15)的下表面中间位置固定安装所述热封头(17)，所述热封机(15)的下表面靠近热封头(17)的一侧位置设置有平整装置(18)，所述热封机(15)的下表面靠近热封头(17)的另一侧位置设置有压板(16)。

7.根据权利要求6所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述平整装置(18)包括与热封机(15)的下表面固定连接的第二安装板(19)，所述第二安装板(19)的下表面一端连接有安装座(23)，所述安装座(23)的下表面设置有连接架(21)，所述连接架(21)的下端转动连接有辊筒(22)，所述连接架(21)的侧表面上端与第二安装板(19)的下表面之间设置有弹簧(20)。

8.根据权利要求7所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述连接架(21)通过球形铰链转动连接于安装座(23)。

9.根据权利要求7所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述弹簧(20)通过挂钩连接连接架(21)的上端与第二安装板(19)的下表面。

10.根据权利要求9所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述封装座(1)的侧表面一端靠近原料进口(6)的上方位置通过螺栓连接有控制面板(7)，所述封装座(1)的前表面中间位置贯穿安装有观察窗(2)。