[发明专利]一种产品包装用封装装置

说明书

本发明公开了一种产品包装用封装装置，涉及包装设备领域，本发明采用封装输送带和辅助输送带对产品进行定位，封装输送带和辅助输送带可以进行同步控制，且封装输送带辅助对产品的封装部位进行定位，而辅助输送带负责对产品的其他部位进行定位，这样，可以适应不同形状以及不同产品的要求，提高对封装部位的定位精度，保证封装质量；本发明的热封装座下压热封时，所述内热封头先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头再对产品的已热封部位进行外热封，这样，可以使得内热封头先热封定位，然后在外部热封，通过分层次热封的方式，提高热封质量，减少热封处出现气泡或者错位现象。

技术领域

本发明涉及包装设备技术领域，具体是一种产品包装用封装装置。

背景技术

目前，在对产品进行包装作业时，由于灌装机和封装机都是一个相对独立的整体，所以在流程操作中，从一个车间到另一个车间，人工输送和操作等不仅会浪费大量人力物力，同时也会浪费大量时间，这样的生产模式使企业的效益和经济方面都会造成一定的影响。更为重要的是，目前的产品封装装置，难以分别对包装部位和产品的其他重量部位进行支撑与定位，导致产品封装时定位不准确，影响封装效果，而且，在封装时，目前的封装头结构一般是一个发热的压头，这种结构在进行封装时，很容易导致产品的热封部位出现气泡或者错位现象，这种问题对于较为薄的膜产品的封装尤为显现，影响热封处的质量。

因此，本领域技术人员提供了一种产品包装用封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种产品包装用封装装置，以解决上述背景技术中提出的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种产品包装用封装装置，包括封装座，所述封装座的侧表面一端下部位置贯穿开设有原料进口，所述封装座的侧表面另一端下部位置贯穿开设有成品出口，所述封装座内设置有沿着其长度方向从原料进口延伸至成品出口的封装传送带；所述封装座内设置有热封装置，其特征在于，

所述封装座的前侧还设置有封装开口，所述封装座的前侧位于所述封装开口的下方设置有辅助输送带；

所述辅助输送带的高度为可调节的设置，以便对待封装的产品进行辅助定位；

所述封装输送带和辅助输送带上均设置有对其上的产品进行负压吸附固定的负压吸附孔；所述热封装置包括热封装座和热封装头；

所述封装座内的中部还设置有可升降的热封装座，所述热封装座的底部设置有两组在封装输送带的宽度方向间隔开设置的热封装头，所述热封装头包括外热封头和内热封头，所述内热封头在所述外热封头内可伸缩的设置，以便使得其在对产品进行热封时，所述热封装座下压热封时，所述内热封头先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头再对产品的已热封部位进行外热封。

进一步，作为优选，所述外热封头的上端固定在外圈座上，所述热封装座的下端设置有内圈座，所述外圈座位于所述内圈座的外部，且所述内热封头的上端采用弹簧连接在所述内圈座上，且所述内热封头的四周部紧贴所述外热封头相对滑动的设置。

进一步，作为优选，所述内热封头的热封温度大于所述外热封头的热封温度。

进一步，作为优选，所述封装输送带和辅助输送带的内部均设置有负压吸附罩，所述负压吸附罩的顶部与封装输送带或辅助输送带的上部的带体的下端面紧密贴合可滑动的设置。

进一步，作为优选，所述封装座的内底端中间位置固定安装有支撑平台，所述封装输送带安装在支撑平台上，所述封装座的内侧面靠近原料进口的上方位置固定安装有接近感应传感器，所述封装座的内侧面靠近成品出口的上方位置固定安装有PLC控制器。