[发明专利]一种线路板金属包边区域的加工方法在审
| 申请号： | 201910252695.5 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109951961A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 许伟廉;陈世金;常选委;梁鸿飞;李志鹏;韩志伟 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 514000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。本发明方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。 | ||
| 搜索关键词： | 金属包边 线路板 酸蚀 预处理 蚀刻 沉镍金 钻通孔 电镀 板电 槽孔 沉铜 干膜 管控 时槽 填孔 下刀 线宽 阻焊 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。
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