[发明专利]一种线路板金属包边区域的加工方法

说明书

本发明提供一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。本发明方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板金属包边区域的加工方法。

背景技术

现有技术中，通常采用外层沉铜—填孔电镀—减铜—机械钻通孔—锣PTH槽（金属包边区域）--外层沉铜二—外层板电（镀一铜）—外层干膜—外层图形电镀—锣PTH槽二（蚀刻前预锣除毛刺）的工艺对线路板金属包边区域进行加工。由于线路板的金属包边长度一般比较长，通常在4mm以上，这样处理将设计成槽孔时其槽长达到5mm以上，走正片槽孔无铜出现几率低；碱蚀前进行预锣PTH槽，可以达到去金属包边区域的毛刺问题。但是，现有技术处理方法流程长，生产操作较难；碱蚀能力较差，对蚀刻后的线宽等不易管控。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种线路板金属包边区域的加工方法，本发明方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。

本申请的技术方案为：一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。

进一步的，所述预处理工艺包括依次进行的外层压合、镭射棕化、外层镭射工艺。

进一步的，二钻工艺后，还包括依次设置的电铣、电测、FQC工艺。

进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔的宽度控制在0.5-1.5mm，可以对提高干膜掩孔能力。

进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔边缘与金属包边区域重合且需往成型边向内伸入0.025-0.05mm，可以保证金属包边区域不被电铣铣掉。

进一步的，所述二钻工艺中，电铣金属包边区域时，铣刀的行刀方向设计为分别向槽孔的两个方向行刀。

进一步的，电铣金属包边区域时，其铣刀最小刀径需比槽孔的宽度小0.05-0.25mm。

进一步的，金属包边区域前在槽孔边缘加个电铣下刀孔。

进一步的，所述电铣下刀孔从反面下钻，下钻孔的位置电铣下刀孔与成型边相切且需往槽长反方向偏移0.1-0.2mm。

本发明中，通过大量创造性试验，发明人发现：电铣金属包边区域时，由于电铣机主轴自转问题，在铣槽孔时容易把槽孔的孔铜卷起，设计电铣前在槽孔边缘加个电铣下刀孔，此下刀孔为了避免由于钻机主轴自转导致与电铣一样发生孔铜卷起的情况，需从反面下钻，下钻孔的位置应该设计成下刀孔与成型边相切且需往槽长反方向偏移0.1-0.2mm。

本发明方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。

附图说明

图1为本发明对于线路板金属包边区域的加工示意图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1