[发明专利]一种线路板金属包边区域的加工方法

权利要求书

1.一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。

2.根据权利要求1所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，所述预处理工艺包括依次进行的外层压合、镭射棕化、外层镭射工艺。

3.根据权利要求1所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，二钻工艺后，还包括依次设置的电铣、电测、FQC工艺。

4.根据权利要求1所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，所述机械钻通孔时，槽孔的宽度控制在0.5-1.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，所述机械钻通孔时，槽孔边缘与金属包边区域重合且需往成型边向内伸入0.025-0.05mm。

6.根据权利要求4所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，所述二钻工艺中，电铣金属包边区域时，铣刀的行刀方向设计为分别向槽孔的两个方向行刀。

7.根据权利要求4或6所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，电铣金属包边区域时，其铣刀最小刀径需比槽孔的宽度小0.05-0.25mm。

8.根据权利要求4所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，金属包边区域前在槽孔边缘加个电铣下刀孔。

9.根据权利要求8所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，所述电铣下刀孔从反面下钻，下钻孔的位置电铣下刀孔与成型边相切且需往槽长反方向偏移0.1-0.2mm。