[发明专利]一种监控蚀刻的工艺方法及系统有效
| 申请号： | 201910250405.3 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110071059B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 郭文海 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;黄以琳 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种监控蚀刻的工艺方法及系统，所述方法包括以下步骤：将待检视晶圆通过传送模组传送至定位模组；通过定位模组对待检视晶圆进行notch角定位后，再将待检视晶圆经过传送模组传送至OM检视模组载台上；通过第一OM检视模组扫描待检视晶圆的X轴及Y轴，生成晶圆MAP图；PC端数据处理中心将收到的晶圆MAP图的坐标与OM检视模组的载台上的待检测晶圆同步，定位模组根据给定坐标将待检视晶圆定位至与标准图片上PCM区监测Model相对应的位置；通过第二OM检视模组对待检视晶圆进行拍照晶圆图片并保存晶圆图片；PC端数据处理中心将接收到的晶圆图片与标准图片进行比对，输出比对结果。实现针对蚀刻工艺的监控手段精准化、实时化，同时避免人为判断误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 监控 蚀刻 工艺 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种监控蚀刻的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：将待检视晶圆通过传送模组传送至定位模组；通过定位模组对待检视晶圆进行notch角定位后，再将待检视晶圆经过传送模组传送至OM检视模组载台上；通过第一OM检视模组扫描待检视晶圆的X轴及Y轴，生成晶圆MAP图，通过通信模组输送至PC端数据处理中心；PC端数据处理中心将收到的晶圆MAP图的坐标与OM检视模组的载台上的待检测晶圆同步，定位模组根据给定坐标将待检视晶圆定位至与标准图片上PCM区监测Model相对应的位置；通过第二OM检视模组对待检视晶圆进行拍照晶圆图片并保存晶圆图片，并将晶圆图片通过通信模组传输至PC端数据处理中心；PC端数据处理中心将接收到的晶圆图片与标准图片进行比对，输出比对结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
