[发明专利]砂轮切割设备及切割方法在审
申请号: | 201910244955.4 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN110170908A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 刘刚;周侠飞;孟宇;李洪波;顾均;万旭杰 | 申请(专利权)人: | 北京百慕合金有限责任公司;中国航发北京航空材料研究院;上海九玛机床有限公司 |
主分类号: | B24B27/06 | 分类号: | B24B27/06;B24B41/00;B24B49/12;B24B51/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 孙乳笋;王涛 |
地址: | 100095 北京市海淀区永*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种砂轮切割设备及切割方法,砂轮切割设备包括:第一激光测距传感器、主控装置以及砂轮片,所述的第一激光测距传感器与主控装置通信连接;激光测距传感器,用于采集棒料的外径;主控装置,用于根据采集的棒料的外径、棒料的材料密度以及设置的料段重量确定当前的料段长度;主控装置根据确定的料段长度控制砂轮片对棒料进行旋切。本发明能够提高工作效率降低劳动强度,同时提高产品的品质,本发明以定量的方式实现切割设备对切割下料的控制,精准控制切割的每个料段的重量,减少造成的重量偏差,同时降低对顶断设备指标的要求。 | ||
搜索关键词: | 主控装置 料段 激光测距传感器 砂轮切割 棒料 切割 砂轮片 长度控制 工作效率 精准控制 切割设备 切割下料 设备指标 通信连接 重量偏差 采集棒 旋切 采集 | ||
【主权项】:
1.一种砂轮切割设备,其特征在于,所述的砂轮切割设备包括:第一激光测距传感器、主控装置以及砂轮片,所述的第一激光测距传感器与主控装置通信连接;其中,所述的激光测距传感器,用于采集棒料的外径;所述的主控装置,用于根据采集的棒料的外径、棒料的材料密度以及设置的料段重量确定当前的料段长度;所述的主控装置根据确定的料段长度、设定的预留中心直径控制砂轮片对棒料进行旋切。
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