[发明专利]近场通信设备和对应的制造过程有效

专利信息
申请号: 201910239978.6 申请日: 2019-03-27
公开(公告)号: CN110321990B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: A·赛斯蒙多;G·费尔皮;A·阿莫罗索;R·凯阿兹佐 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K7/10;H04B5/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开的各实施例涉及近场通信设备和对应的制造过程。一种近场通信(NFC)设备,包括:设备支撑体,其包括至少一个天线线圈、耦合到至少一个天线线圈的集成电路;以及光阻电路,其耦合到至少一个天线线圈并且包括光阻,光阻电路被配置为当至少一个光阻在黑暗条件下处于其高电阻状态时增大至少一个天线线圈的电阻。
搜索关键词: 近场 通信 设备 对应 制造 过程
【主权项】:
1.一种近场通信(NFC)设备,包括:设备支撑体,其包括至少一个天线线圈、耦合到所述至少一个天线线圈的集成电路;以及光阻电路,耦合到所述至少一个天线线圈,并且包括光阻,所述光阻电路被配置为当所述光阻在黑暗条件下处于其高电阻状态时,增大所述至少一个天线线圈的电阻。
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