[发明专利]近场通信设备和对应的制造过程

权利要求书

1.一种近场通信(NFC)设备，包括：

设备支撑体，其包括至少一个天线线圈、耦合到所述至少一个天线线圈的集成电路，所述至少一个天线线圈具有第一部分和第二部分，所述第一部分的第一端子耦合到所述集成电路的第一端子，所述第二部分的第一端子耦合到所述集成电路的第二端子；和

光阻电路，串联耦合在所述至少一个天线线圈的所述第一部分的第二端子和所述至少一个天线线圈的所述第二部分的第二端子之间，光敏电阻电路包括光阻，所述光阻电路被配置为当所述光阻在黑暗条件下处于其高电阻状态时，增大所述至少一个天线线圈的电阻。

2.根据权利要求1所述的NFC设备，其中所述设备支撑体包括承载所述集成电路和所述至少一个天线线圈的芯部片材，并且其中，所述芯部片材包括凹槽，所述光阻被安装于所述凹槽中。

3.根据权利要求2所述的NFC设备，其中所述设备支撑体还包括上片材和下片材，其中所述芯部片材被布置在所述上片材与所述下片材之间，并且其中所述上片材或所述下片材中的至少一个片材包括窗口，所述光阻被安装于所述窗口中。

4.根据权利要求1所述的NFC设备，其中所述光阻包括上光敏表面和下光敏表面。

5.根据权利要求1所述的NFC设备，其中，所述设备支撑体实质上是平面体。

6.根据权利要求1所述的NFC设备，其中所述设备支撑体包括形成所述设备支撑体的外表面的透明片材。

7.根据权利要求6所述的NFC设备，其中所述设备支撑体包括具有穿孔的芯部片材，所述芯部片材被布置在所述透明片材之间。

8.根据权利要求1所述的NFC设备，其中所述光阻被布置在所述设备支撑体中的腔中，并且其中所述设备支撑体的芯部片材承载所述集成电路和所述至少一个天线线圈。

9.根据权利要求1所述的NFC设备，其中所述光阻被布置在所述设备支撑体的外表面上。

10.根据权利要求1所述的NFC设备，其中所述设备支撑体包括包含塑料片材或纸片材的片材中的一个或多个。

11.一种制造近场通信设备的方法，所述方法包括：

提供承载集成电路和至少一个天线线圈的芯部片材，所述至少一个天线线圈具有第一部分和第二部分，所述第一部分的第一端子耦合到所述集成电路的第一端子，所述第二部分的第一端子耦合到所述集成电路的第二端子；

将所述芯部片材布置在片材的堆叠内以形成卡支撑体；

对所述卡支撑体进行层压以获得设备支撑体；以及

在所述至少一个天线线圈的所述第一部分的第二端子和所述至少一个天线线圈的所述第二部分的第二端子之间布置串联电连接的至少一个光敏电阻，并且其中光阻的至少一个光敏表面从所述设备支撑体的外表面向外朝向。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述片材的堆叠包括塑料片材或纸片材。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括：

提供上盖片材以及下盖片材；

在所述上盖片材或所述下盖片材的至少一个中的垂直对应位置中形成窗口；

在所述芯部片材中形成窗口；

将所述光阻布置在所述芯部片材中的所述窗口中；以及

将所述芯部片材堆叠在所述上盖片材和所述下盖片材之间，其中堆叠包括：将所述光阻插入到所述上盖片材或所述下盖片材的至少一个中的所述窗口中以获得所述卡支撑体。