[发明专利]近场通信设备和对应的制造过程

说明书

本公开的各实施例涉及近场通信设备和对应的制造过程。一种近场通信(NFC)设备，包括：设备支撑体，其包括至少一个天线线圈、耦合到至少一个天线线圈的集成电路；以及光阻电路，其耦合到至少一个天线线圈并且包括光阻，光阻电路被配置为当至少一个光阻在黑暗条件下处于其高电阻状态时增大至少一个天线线圈的电阻。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年3月28日提交的意大利专利申请No.102018000004051的优先权，在此通过引用将该申请并入本文中。

技术领域

本公开的实施例总体上涉及近场通信(NFC)设备和对应的制造过程。

背景技术

NFC(近场通信)卡和标签设备通常包括微芯片或集成电路以及包括一个或多个线圈的天线，其通常通过将金属轨迹沉积在卡的平面上来获得。为了激活集成电路的操作，NFC读卡器或启动程序被配置为生成时变磁场(例如，以13,56MHz)，其引发天线的一个或多个线圈中的电流。这样的电磁引发的电流用于对NFC设备上的集成电路供电，该集成电路例如执行所需的操作并通过相同天线将对应信息发送回到读卡器。

这样的卡用于不同应用，如信用卡、电子护照以及其他非接触式应用，如访问控制和电子票务。

关于这种类型的卡的问题在于利用NFC读卡器足够接近NFC设备的每个人都可以使用射频尝试欺诈，即利用他的NFC读卡器尝试对NFC设备的内容的未授权的读取并复制其内容，例如信用卡或护照的认证内容。

因此，存在提供更安全且包括安全和反欺诈系统的NFC设备的需要。

发明内容

本公开提供了关于包括其上布置有至少一个天线线圈的支撑体的近场通信设备的解决方案。至少集成电路被布置在支撑体上，并且集成电路被连接到至少一个天线线圈。近场通信设备包括连接在至少一个天线线圈上并且包括至少一个光阻的光阻电路，光阻电路被配置为当至少一个光阻在黑暗条件下处于其高电阻状态时增大至少一个天线线圈的电阻。

在变型实施例中，支撑体包括承载集成电路和至少一个天线线圈的芯部片材，该芯部片材具有光阻被安装于其中的孔或凹槽。

在变型实施例中，支撑体包括承载集成电路和至少一个天线线圈的芯部片材，芯部片材被布置在至少上片材与下片材之间，上片材和/或下片材包括窗口，其中，光阻被安装于窗口中。

在变型实施例中，光阻包括上光光敏表面和下光敏表面。

在变型实施例中，支撑体实质上是平面体。

在变型实施例中，支撑体还包括形成其上外表面和/或下外表面的透明片材。

在变型实施例中，芯部片材具有穿孔并且其被包括在透明片材之间。

在变型实施例中，光阻被布置在支撑体中到达承载集成电路和至少一个天线线圈的芯部片材的腔中。

在变型实施例中，光阻被布置在支撑体的外表面上。

在变型实施例中，片材中的一个或多个是塑料片材或纸片材。

本公开还提供了关于如以上所描述的用于制造近场通信设备的过程的解决方案，其包括提供承载至少一个集成电路和至少一个天线线圈的芯部片材，将芯部片材布置在塑料层或纸层的堆叠内以形成卡支撑体，对片材堆叠进行层压以获得支撑体，该方法还包括将光阻布置为被电连接到至少一个线圈并且其中至少一个光敏表面从卡体的外表面向外朝向。

在变型实施例中，过程可以包括提供至少芯部片材以及至少上盖片材和下盖片材，至少在至少上盖片材和下盖片材之一中以及在芯部片材中的垂直对应位置中制作窗口，将光阻布置在芯部片材中的窗口中，至少将芯部片材堆叠在上盖片材与下盖片材之间以获得对片材堆叠进行层压以获得支撑体的片材堆叠。