[发明专利]电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201910237201.6 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110324968A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 生天目里美;古桥孝彦 | 申请（专利权）人： | FDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能在短时间内容易地进行电路基板与安装于电路基板的电子元器件之间的位置偏移的合格判断，能提高判断工序的处理量。对部件(23)进行安装的电路基板(2)包括：具有用于安装部件(23)的第一焊盘(17)和第二焊盘(18)的安装结构和配置于与安装结构同一层的识别标记(10a)，识别标记(10a)包括第一部分(11)和以沿第一方向(x)与第一部分(11)隔开第一间隔(S1)的方式配置，并在第一方向(x)上具有第一宽度(W1)的第二部分(12)。此外，上述电路基板(2)的制造方法包括准备基板的准备工序和将包括用于安装部件(23)的第一焊盘(17)和第二焊盘(18)的安装结构形成于基板的安装结构形成工序，安装结构形成工序包括同时形成上述安装结构的至少一部分结构和识别标记(10a)的标记形成工序。 | ||
| 搜索关键词： | 安装结构 电路基板 焊盘 安装部件 形成工序 基板 标记形成工序 电子元器件 方式配置 合格判断 时间内容 位置偏移 处理量 同一层 隔开 制造 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，对部件进行安装，其特征在于，所述电路基板包括用于安装所述部件的安装结构和配置于与所述安装结构同一层的识别标记，所述识别标记包括第一部分和第二部分，所述第二部分以沿第一方向与所述第一部分隔开第一间隔的方式配置，并在所述第一方向上具有第一宽度。
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