[发明专利]电路基板及其制造方法

说明书

本发明能在短时间内容易地进行电路基板与安装于电路基板的电子元器件之间的位置偏移的合格判断，能提高判断工序的处理量。对部件(23)进行安装的电路基板(2)包括：具有用于安装部件(23)的第一焊盘(17)和第二焊盘(18)的安装结构和配置于与安装结构同一层的识别标记(10a)，识别标记(10a)包括第一部分(11)和以沿第一方向(x)与第一部分(11)隔开第一间隔(S1)的方式配置，并在第一方向(x)上具有第一宽度(W1)的第二部分(12)。此外，上述电路基板(2)的制造方法包括准备基板的准备工序和将包括用于安装部件(23)的第一焊盘(17)和第二焊盘(18)的安装结构形成于基板的安装结构形成工序，安装结构形成工序包括同时形成上述安装结构的至少一部分结构和识别标记(10a)的标记形成工序。

技术领域

本发明涉及构成电子电路模块的电路基板及其制造方法，尤其涉及通过表面安装技术装设有电子元器件的电路基板及其制造方法。

背景技术

作为构成具有规定功能的电子电路模块的技术，广泛采用一种使用表面安装技术将各种电子元器件集成于一块电路基板的技法。在这些电子电路模块中装设有用于与其他电路基板连接的连接器。这种连接器至少包括十几根连接端子，为了提高安装密度，这些连接端子的间距正在逐渐变窄。

作为将上述连接器表面安装于电路基板的手法，存在一种通过焊料回流技术将以较窄的间距配置的十几根连接端子分别连接于形成于电路基板的各焊盘的技术。在通过上述技术进行表面安装的情况下，需要如下工序：将各个连接端子在用于将他们连接的各焊盘的规定范围内对准位置并载置，且进行上述位置偏移的合格判断。

为了如上所述对准位置而载置，需要对装设的电子元器件与基板之间的位置的相互关系进行检测，例如，在对比文件1中公开一种技术：在电子元器件和基板分别形成标记，并对这些标记之间的距离进行测量以对位置偏移量进行计算。

除此之外，随着连接器的外形变大，不仅要求如上所述使连接端子与焊盘之间的位置对准以准确地进行电连接，还要求设置成连接器的外形整体控制在电路基板的表面的预先确定的区域内，以防止与设于附近的其他部件之间的干涉。在这种情况下，要求这样一种方法：除了连接端子与焊盘之间的位置对准之外，还考虑到连接器的外形尺寸的偏差进行位置对准，以将连接器整体控制在电路基板的规定的区域内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平9-246291号公报

但是，在专利文献1所公开的技术中，需要对电子元器件的标记和电路基板的标记各自的位置进行检测，并根据这些位置信息的差，对位置偏移的信息进行计算。为了对各个标记的位置进行检测，例如，需要光学扫描标记以识别其形状，其结果是，检测时间变长，检测装置的合格判断的处理量变低。上述情况会使制造时的生产量降低，并引起制造成本的增大。

发明内容

根据本发明的第一方式的电路基板，是一种对部件进行安装的电路基板，电路基板包括用于安装部件的安装结构和配置于与上述安装结构同一层的识别标记，识别标记包括第一部分和第二部分，上述第二部分以沿第一方向与上述第一部分隔开第一间隔的方式配置，并在第一方向上具有第一宽度。

根据本发明的第二方式，在上述第一方式的基础上，第一部分和第二部分均由具有平行于与第一方向正交的第二方向的边的四边形构成。

根据本发明的第三方式，在上述第二方式的基础上，识别标记还具有：第三部分，上述第三部分配置成与第二部分隔开间隔；以及第四部分，上述第四部分配置成沿第二方向与第三部分隔开第二间隔，并在第二方向上具有第二宽度，第三部分和第四部分均由包括平行于第一方向的边的四边形构成。

根据本发明的第四方式，在上述第三方式的基础上，第一部分和第三部分配置成在相同位置处重合。