[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，对部件进行安装，其特征在于，

所述电路基板包括用于安装所述部件的安装结构和配置于与所述安装结构同一层的识别标记，

所述识别标记包括第一部分和第二部分，所述第二部分以沿第一方向与所述第一部分隔开第一间隔的方式配置，并在所述第一方向上具有第一宽度。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第一部分和所述第二部分均由具有平行于与所述第一方向正交的第二方向的边的四边形构成。

3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述识别标记还具有：第三部分，所述第三部分配置成与所述第二部分隔开间隔；以及第四部分，所述第四部分配置成沿所述第二方向与所述第三部分隔开第二间隔，并在所述第二方向上具有第二宽度，

所述第三部分和所述第四部分均由包括平行于所述第一方向的边的四边形构成。

4.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

所述第一部分和所述第三部分配置成在相同位置处重合。

5.如权利要求3或4所述的电路基板，其特征在于，

所述第二部分是具有所述第一宽度并沿所述第二方向延伸的长方形，

所述第四部分是具有所述第二宽度并沿所述第一方向延伸的长方形，

所述第二部分的一部分与所述第四部分的一部分重合而形成L字状。

6.如权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述安装结构具有最上层配线层，所述识别标记在所述最上层配线层形成。

7.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，

所述最上层配线层包括与所述部件的连接端子连接的焊盘。

8.如权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述安装结构包括通孔，所述识别标记由所述通孔形成。

9.一种电路基板的制造方法，是对部件进行安装的电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

准备工序，在所述准备工序中，准备基板；以及

安装结构形成工序，在所述安装结构形成工序中，将用于安装所述部件的安装结构形成于所述基板，

所述安装结构形成工序包括同时形成所述安装结构的一部分和识别标记的标记形成工序，

所述识别标记具有：第一部分；以及以沿第一方向与所述第一部分隔开第一间隔的方式配置并在所述第一方向上具有第一宽度的第二部分，从而对所述安装结构的一部分与所述部件之间的位置偏移量进行检测。

10.如权利要求9所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述安装结构的一部分的结构为最上层配线层，

所述标记形成工序还包括导电层形成工序和图案形成工序，在所述导电层形成工序中，将用于最上层配线层的导电层形成于所述基板，在所述图案形成工序中，将所述导电层形成图案，并同时形成所述最上层配线层和所述识别标记。