[发明专利]PCB板的制备方法及PCB板在审
| 申请号： | 201910233423.0 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109843000A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王雪峰 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的制备方法及PCB板，所述制备方法包括：在制作有过孔的PCB板的表面及过孔的孔壁上分别覆盖第一金属层；在PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，干膜还覆盖于过孔的孔口；对PCB板表面裸露第一金属层的区域及覆盖有第一金属层的过孔的孔壁上分别覆盖第二金属层；去除PCB板表面的干膜及所述干膜对应的所述第一金属层和第二金属层，以形成接地属性图形及使过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔。本发明通过在PCB板上形成接地属性图形制作的同时以使过孔实现无表层孔盘的设计，在不影响热接触面积和保证与导电平面配合无短路风险的前提下，不增加PCB板的额外制备工序。 | ||
| 搜索关键词： | 第一金属层 干膜 制备 属性图形 孔壁 第二金属层 覆盖 接地 导电平面 区域覆盖 短路 面积和 热接触 孔口 孔盘 去除 制作 裸露 金属 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：在制作有过孔的PCB板的表面及所述过孔的孔壁上分别覆盖第一金属层；在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，所述干膜还覆盖于所述过孔的孔口；对所述PCB板表面裸露所述第一金属层的区域及覆盖有所述第一金属层的所述过孔的孔壁上分别覆盖第二金属层；去除所述PCB板表面的干膜及所述干膜对应的所述第一金属层和第二金属层，以形成接地属性图形及使所述过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔。
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