[发明专利]PCB板的制备方法及PCB板在审
| 申请号： | 201910233423.0 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109843000A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王雪峰 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一金属层 干膜 制备 属性图形 孔壁 第二金属层 覆盖 接地 导电平面 区域覆盖 短路 面积和 热接触 孔口 孔盘 去除 制作 裸露 金属 配合 保证 | ||
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
在制作有过孔的PCB板的表面及所述过孔的孔壁上分别覆盖第一金属层；
在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，所述干膜还覆盖于所述过孔的孔口；
对所述PCB板表面裸露所述第一金属层的区域及覆盖有所述第一金属层的所述过孔的孔壁上分别覆盖第二金属层；
去除所述PCB板表面的干膜及所述干膜对应的所述第一金属层和第二金属层，以形成接地属性图形及使所述过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，覆盖所述过孔的干膜具有开孔，所述开孔的孔径小于所述过孔的孔径。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述PCB板表面的干膜之前，所述制备方法还包括：在所述PCB板表面的第二金属层及所述过孔孔壁的第二金属层上分别覆盖金属保护层。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述金属保护层与所述PCB板表面对应的第二金属层的厚度之和不大于所述干膜的厚度。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述干膜对应区域的所述第一金属层和第二金属层后，所述制备方法还包括：去除所述第二金属层上的金属保护层。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述使所述过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔之后，所述制备方法还包括：
对所述过孔采用绝缘材料塞孔并在所述PCB板表面覆盖绝缘层；其中，所述PCB板表面的第二金属层裸露出。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，包括：
依据所述PCB板表面的接地属性图形预先制备匹配形状的干膜；
将预先制备匹配形状的干膜覆盖于所述PCB板表面的第一金属层上。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，包括：
在所述PCB板的表面的第一金属层上覆盖干膜；
对覆盖有所述干膜的PCB板进行曝光获得曝光区域和非曝光区域，所述非曝光区域为所述非地属性图形区域；
通过显影去除所述曝光区域的干膜，以使所述第一金属层上的非地属性图形区域形成干膜。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述PCB板表面的干膜通过去膜液从所述PCB板的表面剥除。
10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板由权利要求1至9中任一项所述的PCB板的制备方法制作而成。
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