[发明专利]PCB板的制备方法及PCB板

说明书

本发明公开了一种PCB板的制备方法及PCB板，所述制备方法包括：在制作有过孔的PCB板的表面及过孔的孔壁上分别覆盖第一金属层；在PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，干膜还覆盖于过孔的孔口；对PCB板表面裸露第一金属层的区域及覆盖有第一金属层的过孔的孔壁上分别覆盖第二金属层；去除PCB板表面的干膜及所述干膜对应的所述第一金属层和第二金属层，以形成接地属性图形及使过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔。本发明通过在PCB板上形成接地属性图形制作的同时以使过孔实现无表层孔盘的设计，在不影响热接触面积和保证与导电平面配合无短路风险的前提下，不增加PCB板的额外制备工序。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板的制备方法及PCB板。

背景技术

随着通信产品的功率越来越高，部分产品散热实现愈发困难。目前通常会将产品内的PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)设计为大面积亮铜或全部亮铜，并且和导电平面(如金属机箱)直接接触以增强散热功能。

其中，PCB板与导电平面需要满足接触绝缘性，即PCB板和导电平面之间无短路风险。在PCB板与导电平面实现接触绝缘性时，通常会存在一个难点，就是如何保证非地过孔的绝缘。因为过孔为贯通设计，在连接PCB板中任一层走线时，都会在PCB表面留下一个孔盘，因此PCB基本上无法避免亮铜区存在非地属性的过孔/孔盘。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种PCB板的制备方法及PCB板以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种PCB板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

在制作有过孔的PCB板的表面及所述过孔的孔壁上分别覆盖第一金属层；

在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，所述干膜还覆盖于所述过孔的孔口；

对所述PCB板表面裸露所述第一金属层的区域及覆盖有所述第一金属层的所述过孔的孔壁上分别覆盖第二金属层；

去除所述PCB板表面的干膜及所述干膜对应的所述第一金属层和第二金属层，以形成接地属性图形及使所述过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔。

本发明制备方法的进一步改进在于，覆盖所述过孔的干膜具有开孔，所述开孔的孔径小于所述过孔的孔径。

本发明制备方法的进一步改进在于，所述去除所述PCB板表面的干膜之前，所述制备方法还包括：在所述PCB板表面的第二金属层及所述过孔孔壁的第二金属层上分别覆盖金属保护层。

本发明制备方法的进一步改进在于，所述金属保护层与所述PCB板表面对应的第二金属层的厚度之和不大于所述干膜的厚度。

本发明制备方法的进一步改进在于，所述去除所述干膜对应区域的所述第一金属层和第二金属层后，所述制备方法还包括：去除所述第二金属层上的金属保护层。

本发明制备方法的进一步改进在于，所述使所述过孔的孔壁上的第一金属层和第二金属不超出所述过孔之后，所述制备方法还包括：

对所述过孔采用绝缘材料塞孔并在所述PCB板表面覆盖绝缘层；其中，所述PCB板表面的第二金属层裸露出。

本发明制备方法的进一步改进在于，所述在所述PCB板表面的第一金属层上的非地属性图形区域覆盖干膜，包括：

依据所述PCB板表面的接地属性图形预先制备匹配形状的干膜；

将预先制备匹配形状的干膜覆盖于所述PCB板表面的第一金属层上。