[发明专利]电子设备、壳体组件及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201910233152.9 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN109890156A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 蒋正南 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;B44C5/04;B44C3/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电子设备、壳体组件及其加工方法。加工方法包括如下步骤:提供板材;在板材的内侧面进行UV转印光学纹理处理,以形成纹理层,纹理层的厚度为8um‑12um;利用压制工艺形成3D外观;对外观面进行表面硬化处理,以形成硬化层;修整板材外形。根据本申请的壳体组件的加工方法,通过使厚度为8um‑12um的纹理层与硬化层结合,可以提升板材的抗跌落特性,使加工后的壳体组件具有较强的结构强度,降低壳体组件在使用过程中、或跌落时出现开裂的概率。
搜索关键词: 壳体组件 纹理层 加工 电子设备 硬化层 表面硬化处理 光学纹理 抗跌落 转印 申请 修整 跌落 压制 侧面 概率
【主权项】:
1.一种壳体组件的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:提供板材,所述板材包括相对的外观面和内侧面;在所述板材的内侧面形成纹理层,所述纹理层的厚度为8um‑12um;利用压制工艺形成3D外观;对所述外观面进行表面硬化处理,以形成硬化层;修整板材外形。
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