[发明专利]电子设备、壳体组件及其加工方法

权利要求书

1.一种壳体组件的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

提供板材，所述板材包括相对的外观面和内侧面；

在所述板材的内侧面形成纹理层，所述纹理层的厚度为8um-12um；

利用压制工艺形成3D外观；

对所述外观面进行表面硬化处理，以形成硬化层；

修整板材外形。

2.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，形成所述纹理层后，在所述纹理层形成渐变色膜。

3.根据权利要求2所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，在形成所述渐变色膜时，先通过二氧化硅和二氧化钛多层叠加形成颜色膜，再通过控制所述颜色膜的厚度实现颜色渐变。

4.根据权利要求2所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，在所述渐变色膜上喷涂底色，以形成第一底色层。

5.根据权利要求4所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述第一底色层的厚度为20um-30um。

6.根据权利要求4所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述第一底色层为不透光层。

7.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，在对所述板材进行UV转印光学纹理处理后，在所述纹理层上形成光学镀膜。

8.根据权利要求7所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述光学镀膜包括：依次层叠的膜系硅层、铟锡层和五氧化二铌层。

9.根据权利要求8所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述膜系硅层的厚度为5-10nm；

所述铟锡层的厚度为50-60nm；

所述五氧化二铌层的厚度为20-30nm。

10.根据权利要求7所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，在所述光学镀膜上丝印底色，以形成第二底色层。

11.根据权利要求10所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述第二底色层的厚度为20um-30um。

12.根据权利要求10所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述第二底色层为不透光层。

13.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，在对所述板材进行UV转印光学纹理处理后，在所述内侧面上贴设一层膜层，所述膜层通过胶水或油墨脆性层与所述板材复合。

14.根据权利要求13所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述膜层为PC层、PET层、PU层、TPU层、CPP层、BOPP层、或PMMA层，所述膜层的厚度为0.05mm–0.2mm，

所述胶水为热熔胶、UV胶或OCA胶，所述胶水的厚度为15-25um。

15.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述硬化层的厚度为5um-15um。

16.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，在对所述板材进行UV转印光学纹理处理前，先在所述内侧面上丝印图文信息。

17.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述板材为2.5D复合板材、3D复合板材或平面复合板材。

18.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：

板材，所述板材包括相对的外观面和内侧面；

纹理层，所述纹理层设于内侧面，所述纹理层的厚度为8um-12um；

硬化层，所述硬化层设于所述外观面。