[发明专利]电子设备、壳体组件及其加工方法

说明书

本申请公开了一种电子设备、壳体组件及其加工方法。加工方法包括如下步骤：提供板材；在板材的内侧面进行UV转印光学纹理处理，以形成纹理层，纹理层的厚度为8um‑12um；利用压制工艺形成3D外观；对外观面进行表面硬化处理，以形成硬化层；修整板材外形。根据本申请的壳体组件的加工方法，通过使厚度为8um‑12um的纹理层与硬化层结合，可以提升板材的抗跌落特性，使加工后的壳体组件具有较强的结构强度，降低壳体组件在使用过程中、或跌落时出现开裂的概率。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备、壳体组件及其加工方法。

背景技术

随着电子设备的日益普及加工技术的提高，电子设备(智能手机)的外观表现力已发展成为电子设备的主要竞争点。单一色调的后盖已经无法满足用户的需求。相关技术中，为提升电子设备后盖色调的多样性，在电子设备的后盖上设有多种色调，但多种颜色调色后的板材结构存在易开裂、抗跌落性能下降的缺陷，由此导致电子设备的整机性能下降。

发明内容

本申请提出一种壳体组件的加工方法，所述加工方法具有制造工艺流程简单、壳体组件的结构性能好的优点。

本申请提出一种电子设备的壳体组件，所述壳体组件具有结构强度好、抗摔性能优的优点。

本申请提出一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的电子设备的壳体组件。

根据本申请实施例的壳体组件的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：提供板材，所述板材包括相对的外观面和内侧面；在所述板材的外观面进行UV转印光学纹理处理，以形成纹理层，所述纹理层的厚度为8um-12um；利用压制工艺形成3D外观；对所述外观面进行表面硬化处理，以形成硬化层；修整板材外形。

根据本申请实施例的壳体组件的加工方法，通过使厚度为8um-12um的纹理层与硬化层结合，可以提升板材的抗跌落特性，使加工后的壳体组件具有较强的结构强度，降低壳体组件在使用过程中、或跌落时出现开裂的概率。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，包括：板材，所述板材包括相对的外观面和内侧面；纹理层，所述纹理层设于外观面，所述纹理层的厚度为8um-12um；硬化层，所述硬化层位于所述纹理层的远离所述板材的一侧。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，通过使厚度为8um-12um的纹理层与硬化层结合，可以提升板材的抗跌落特性，使加工后的壳体组件具有较强的结构强度，降低壳体组件在使用过程中、或跌落时出现开裂的概率。

根据本申请实施例的电子设备，包括如上所述的电子设备的壳体组件。

根据本申请实施例的电子设备，通过使厚度为8um-12um的纹理层与硬化层结合，可以提升板材的抗跌落特性，使加工后的壳体组件具有较强的结构强度，降低壳体组件在使用过程中、或跌落时出现开裂的概率。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的壳体组件的加工方法的流程图；

图2是根据本申请实施例的壳体组件的局部剖视示意图；

图3是根据本申请实施例的壳体组件的加工方法的流程图；

图4是根据本申请实施例的壳体组件的局部剖视示意图；

图5是根据本申请实施例的电子设备的主视图；

图6是根据本申请实施例的电子设备的后视图。

附图标记：

电子设备200，显示组件210，指纹模组220，摄像头230，