[发明专利]键盘及其键帽结构制造方法在审

专利信息
申请号: 201910231427.5 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN110085469A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 詹金龙;林宜宪;张友志;许志和;李哲纬;孙长恩;赖政宏 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H13/88;H01H11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种键盘包含底板、多个按键、键盘框架及可挠性遮罩。每一按键包含键帽及设置于底板与键帽之间的升降装置以使键帽可相对于底板上下移动。键盘框架设置于底板上且每一按键穿设于键盘框架的穿孔结构中,使得每一键帽的顶面与穿孔结构的孔缘支撑面相距垂直间距以及使得每一键帽的侧面与穿孔结构的孔壁面相距水平间距。可挠性遮罩覆盖于按键上且固定于穿孔结构的孔缘支撑面上,可挠性遮罩的片体厚度小于水平间距与垂直间距。当键帽被按压时,可挠性遮罩产生挠曲变形。当键帽被释放时,挠曲变形的可挠性遮罩驱动键帽相对于底板回位。本发明可有效地解决先前技术中所提到的弹性件配置会增加按键整体高度的问题,以利于键盘薄型化的应用。
搜索关键词: 键帽 底板 可挠性 按键 遮罩 穿孔结构 键盘框架 键盘 挠曲变形 孔缘 垂直 按压 相距 键帽结构 上下移动 升降装置 薄型化 弹性件 孔壁面 驱动键 有效地 支撑面 穿设 顶面 片体 侧面 释放 支撑 覆盖 配置 应用 制造
【主权项】:
1.一种键盘,其特征在于,该键盘包含有:底板;多个按键,其设置于该底板上,每一按键包含:键帽;以及升降装置,其设置于该底板与该键帽之间,该键帽借由该升降装置可相对于该底板在未按压位置以及按压位置之间做上下移动;键盘框架,其设置于该底板上且对应每一按键的位置形成有穿孔结构,每一按键穿设于相对应的该穿孔结构中,使得每一键帽的顶面与该穿孔结构的孔缘支撑面相距一个垂直间距以及使得每一键帽的侧面与该穿孔结构的孔壁面相距一个水平间距;以及可挠性遮罩,其覆盖于该多个按键上且固定于每一穿孔结构的该孔缘支撑面上,该可挠性遮罩具有一个片体厚度且于对应每一按键的该键帽的位置上形成有一个突起覆盖结构以覆盖每一按键的该键帽,该片体厚度小于该水平间距且小于该垂直间距;其中,当该键帽被按压至该按压位置时,该突起覆盖结构对应该水平间距的侧臂部分产生挠曲变形;当该键帽被释放时,挠曲变形的该侧臂部分提供回复弹力以驱动该键帽相对于该底板向上移动回该未按压位置。
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