[发明专利]键盘及其键帽结构制造方法

说明书

本发明公开一种键盘包含底板、多个按键、键盘框架及可挠性遮罩。每一按键包含键帽及设置于底板与键帽之间的升降装置以使键帽可相对于底板上下移动。键盘框架设置于底板上且每一按键穿设于键盘框架的穿孔结构中，使得每一键帽的顶面与穿孔结构的孔缘支撑面相距垂直间距以及使得每一键帽的侧面与穿孔结构的孔壁面相距水平间距。可挠性遮罩覆盖于按键上且固定于穿孔结构的孔缘支撑面上，可挠性遮罩的片体厚度小于水平间距与垂直间距。当键帽被按压时，可挠性遮罩产生挠曲变形。当键帽被释放时，挠曲变形的可挠性遮罩驱动键帽相对于底板回位。本发明可有效地解决先前技术中所提到的弹性件配置会增加按键整体高度的问题，以利于键盘薄型化的应用。

技术领域

本发明关于一种键盘及其键帽结构制造方法，尤指一种利用可挠性遮罩的挠曲弹性驱动键帽回位的键盘及其键帽结构制造方法。

背景技术

就目前个人计算机的使用习惯而言，键盘为不可或缺的输入设备之一，用以输入文字、符号或数字。不仅如此，举凡日常生活所接触的消费性电子产品或是工业界使用的大型加工设备，皆需设有按键结构作为输入设备，以操作上述的电子产品与加工设备。

常见的按键结构设计将升降装置设置于键帽与底板之间以使键帽可相对于底板上下移动且将弹性件抵接于键帽与底板之间，借此，当使用者按压键帽时，弹性件可提供弹性回复力至键帽，使键帽可在使用者停止按压时回复至按压前的位置。然而，由于上述弹性件抵接于键帽与底板之间的配置会导致其需要较大的高度空间，进一步地增加了按键的整体高度，因此不利于键盘薄型化的应用。

发明内容

鉴于现有技术中的问题，本发明提供一种键盘,通过设置可挠性遮罩挠曲变形后所产生的弹力以作为键帽自动回位的驱动力而不需额外将具有一定结构高度的弹性件以解决上述问题。

因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种键盘，该键盘包含：

底板；

多个按键，其设置于该底板上，每一按键包含：

键帽；以及

升降装置，其设置于该底板与该键帽之间，该键帽借由该升降装置可相对于该底板在未按压位置以及按压位置之间做上下移动；

键盘框架，其设置于该底板上且对应每一按键之位置形成有穿孔结构，每一按键穿设于相对应的该穿孔结构中，使得每一键帽的顶面与该穿孔结构的孔缘支撑面相距一个垂直间距以及使得每一键帽的侧面与该穿孔结构的孔壁面相距一个水平间距；以及

可挠性遮罩，其覆盖于该多个按键上且固定于每一穿孔结构的该孔缘支撑面上，该可挠性遮罩具有一个片体厚度且于对应每一按键的该键帽的位置上形成有一个突起覆盖结构以覆盖每一按键的该键帽，该片体厚度小于该水平间距且小于该垂直间距；

其中，当该键帽被按压至该按压位置时，该突起覆盖结构对应该水平间距的侧臂部分产生挠曲变形；

当该键帽被释放时，挠曲变形的该侧臂部分提供回复弹力以驱动该键帽相对于该底板向上移动回该未按压位置。

作为可选的技术方案，

该水平间距介于0.4mm至2mm之间，该垂直间距介于0.7mm至3mm之间，该片体厚度介于0.1mm至1mm之间。

作为可选的技术方案，该键盘还包含：

胶合层，其涂布于该可挠性遮罩面对该多个按键的底面上，该可挠性遮罩以模具热压成型或是气辅加热成型(gas-assisted heating molding)的方式塑形出对应每一键帽的该突起覆盖结构且使得该胶合层贴合于每一穿孔结构的该孔缘支撑面以及每一键帽。

作为可选的技术方案，该键盘还包含：