[发明专利]键盘及其键帽结构制造方法

权利要求书

1.一种键盘，其特征在于，该键盘包含有：

底板；

多个按键，其设置于该底板上，每一按键包含：

键帽；以及

升降装置，其设置于该底板与该键帽之间，该键帽借由该升降装置可相对于该底板在未按压位置以及按压位置之间做上下移动；

键盘框架，其设置于该底板上且对应每一按键的位置形成有穿孔结构，每一按键穿设于相对应的该穿孔结构中，使得每一键帽的顶面与该穿孔结构的孔缘支撑面相距一个垂直间距以及使得每一键帽的侧面与该穿孔结构的孔壁面相距一个水平间距；以及

可挠性遮罩，其覆盖于该多个按键上且固定于每一穿孔结构的该孔缘支撑面上，该可挠性遮罩具有一个片体厚度且于对应每一按键的该键帽的位置上形成有一个突起覆盖结构以覆盖每一按键的该键帽，该片体厚度小于该水平间距且小于该垂直间距；

其中，当该键帽被按压至该按压位置时，该突起覆盖结构对应该水平间距的侧臂部分产生挠曲变形；

当该键帽被释放时，挠曲变形的该侧臂部分提供回复弹力以驱动该键帽相对于该底板向上移动回该未按压位置。

2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该水平间距介于0.4mm至2mm之间，该垂直间距介于0.7mm至3mm之间，该片体厚度介于0.1mm至1mm之间。

3.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该键盘还包含：

胶合层，其涂布于该可挠性遮罩面对该多个按键的底面上，该可挠性遮罩以模具热压成型或是气辅加热成型的方式塑形出对应每一键帽的该突起覆盖结构且使得该胶合层贴合于每一穿孔结构的该孔缘支撑面以及每一键帽。

4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该键盘还包含：

胶合层，其涂布于每一键帽的该顶面以及每一穿孔结构的该孔缘支撑面上，该可挠性遮罩以模具热压成型或是气辅加热成型的方式塑形出对应每一键帽的该突起覆盖结构且使得该胶合层贴合于每一穿孔结构的该孔缘支撑面与该可挠性遮罩之间以及贴合于每一键帽的该顶面与相对应的突起覆盖结构之间。

5.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该键帽包含键帽贴合公件以及键帽结合母件，该突起覆盖结构覆盖该键帽贴合公件，该键帽结合母件连接于该升降装置且叠合贴附于该键帽贴合公件。

6.一种键帽结构制造方法，其特征在于，该键帽结构制造方法包含以下步骤：

提供键盘框架，于该键盘框架上形成多个穿孔结构；

将该键盘框架以及多个键帽设置于下模具中，使得每一键帽位于相对应的该穿孔结构上，每一键帽的顶面与相对应的该穿孔结构的孔缘支撑面相距一个垂直间距，且每一键帽的侧面与相对应的该穿孔结构的孔壁面相距一个水平间距；

将胶合层涂布于可挠性遮罩面对该多个键帽的底面上或是涂布于每一键帽的该顶面以及每一穿孔结构的该孔缘支撑面上；以及

使用上模具对该可挠性遮罩与设置于该下模具中的该键盘框架以及该多个键帽进行热压成型，以在该可挠性遮罩上塑形出对应每一键帽的该突起覆盖结构，且使得该胶合层贴合于每一穿孔结构的该孔缘支撑面以及每一键帽或是使得该胶合层贴合于每一穿孔结构的该孔缘支撑面与该可挠性遮罩之间以及贴合于每一键帽的该顶面与相对应的突起覆盖结构之间；

其中该可挠性遮罩具有一个片体厚度，该片体厚度小于该水平间距且小于该垂直间距；

当该键帽被按压时，该突起覆盖结构对应该水平间距的侧臂部分产生挠曲变形；

当该键帽被释放时，挠曲变形的该侧臂部分提供回复弹力以驱动该键帽回到原位。