[发明专利]拼接式掩膜版及其制造方法在审
| 申请号： | 201910231370.9 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109856927A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 范元骏 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种拼接式掩膜版，包括多个所述标记设置在掩膜版外框和掩膜版内框之间，所述重复器件单元掩膜版和非重复器件单元掩膜版并列排布在掩膜版内框内，该掩膜版的每种重复器件单元掩膜版仅保留一个，所述重复器件单元掩膜版和非重复器件单元掩膜版之间设有遮光带。本发明还公开了一种所述拼接式掩膜版的制造方法。本发明每一种半导体器件重复单元的掩膜板只保留一个，将其他半导体器件重复单元掩膜板去除，重新组合排列，去除了大部分导体器件重复单元能实现将拼接式掩模版外框的长、宽均小于光刻机所能支持像场范围。采用本发明仅制作一张掩膜版便可以实现大面积拼接式芯片完全曝光，极大的减少了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜版 拼接式 重复器件 半导体器件 器件单元 非重复 掩膜板 内框 外框 标记设置 并列排布 导体器件 重新组合 光刻机 掩模版 遮光带 保留 去除 像场 生产成本 制造 芯片 曝光 制作 | ||
【主权项】：
1.一种拼接式掩膜版，包括掩膜版外框、掩膜版内框、标记、重复器件单元掩膜版和非重复器件单元掩膜版；多个所述标记设置在掩膜版外框和掩膜版内框之间，所述重复器件单元掩膜版和非重复器件单元掩膜版并列排布在掩膜版内框内，其特征在于：该掩膜版的每种重复器件单元掩膜版仅保留一个，所述重复器件单元掩膜版和非重复器件单元掩膜版之间设有遮光带。
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