[发明专利]孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910226548.0 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN109936918A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;刘勇;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及聚四氟乙烯玻璃布层，线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，线路板上设有第一铜箔层的侧面设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。如此增加了导热途径，铜基板的厚度增加，散热效果较好。本发明还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 铜基板 盲孔 散热线路板 金属化 铜基 聚四氟乙烯 线路板 玻璃布层 内侧壁 通孔 种孔 导热 侧面设置 厚度增加 散热效果 导电层 制作 | ||
【主权项】：
1.一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：包括铜基板、第一铜箔层及粘接铜基板与第一铜箔层的聚四氟乙烯玻璃布层，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一铜箔层与铜基板，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层的侧面向内凹陷设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过盲孔处的第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。
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